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白光芯片强势来袭,迈进无封装时代

近几年,led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展,因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域,而白光芯片正是在此环境下顺势而

  https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08

讲透了 led 倒装封装结构的优势

本文对比研究了 垂直结构led 和 倒装结构led 随着电流增大的光输出变化规律,并且与 普通正装led 进行了比较,得出了倒装结构led具有更好的抗大电流冲击稳定性和光输出性能。

  https://www.alighting.cn/news/20151117/134243.htm2015/11/17 10:13:27

新世纪光电倒装元件率先以严苛条件通过lm80验证

率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片at chip的新世纪光电,其倒装元件match led代表性产品ma3-3已于2014年2月完成6,000小时的lm80光通维持验证;

  https://www.alighting.cn/news/2014321/n930860904.htm2014/3/21 9:17:45

八大要素让你读透led芯片

一般来说,led外延生产完成之后她的主要电性能已定型,芯片制造不对其产甞核本性改变,但在镀膜、合金化过程中不恰当的条件会造成一些电参数的不良。

  https://www.alighting.cn/news/20141203/108303.htm2014/12/3 10:05:18

万垂铭:芯片级封装技术的发展及趋势

半导体照明市场在不断增长,未来几年内,led在照明领域的渗透率和应用会出现一个黄金增长期。此外,led在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发的增长期。

  https://www.alighting.cn/news/20141222/97767.htm2014/12/22 10:17:51

led芯片知识全解析

本文详细介绍了led芯片的相关知识,有兴趣的同学可以跟着小编的脚步一起学习噢!

  https://www.alighting.cn/resource/20150202/123650.htm2015/2/2 15:02:27

生产led芯片的全面投影曝光机在中国上市

该机针对中国市场对led需求的急速增长,led芯片制造商不但可以通过引进「ux4-leds」,可自动对应2、4、6英吋三种尺寸,使初期引进成本和综合成本与以往使用的曝光机相比分

  https://www.alighting.cn/news/20101029/120048.htm2010/10/29 0:00:00

gan基倒装焊led芯片的光提取效率模拟与分析

研究结果表明:采用较厚的蓝宝石衬底喝引入ain缓冲层均有利于led光提取效率的提高。

  https://www.alighting.cn/resource/20141027/124165.htm2014/10/27 11:29:03

倒装cob大举造势,正装会被“口水”淹死吗?

随着正装led产品的成熟度越来越高,技术提升难度越来越大,倒装led技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好,但成本高, cob成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。

  https://www.alighting.cn/news/20160318/138136.htm2016/3/18 9:53:18

布局华东 晶科电子于2014上海照明展谱写倒装传奇

为进一步解决华东地区led照明企业在光源选择上的难题,晶科电子(广州)有限公司(以下简称晶科)在首届上海国际照明展上隆重推出倒装led家族产品“易系列”和陶瓷基cob产品,引

  https://www.alighting.cn/news/20140919/108480.htm2014/9/19 11:19:47

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