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晶科电子肖国伟:坚持技术创新的发展路线

led产业竞争愈演愈烈,全面进入微利时代,部分企业为“降压”, 以损失产品的质量和性能作为代价,走低成本低价格的路线。作为国内led倒装领导品牌的晶科电子始终坚持发挥技术创新的优

  https://www.alighting.cn/news/20160621/141343.htm2016/6/21 16:11:33

倒装芯片(flip-chip bonding)

异的特点。主要用于对小型和薄型具有较高要求的便携产品电路以及重视电特性的高频电路等。另外为了将芯片发出的热量容易地传递到底板上,需要解决发热问题的led也有采用这种安装技

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39

flip chip led(倒装芯片)简介

为了克服正装芯片的这些不足,出现了倒装芯片(flip chip)结构,光从蓝宝石衬底取出,不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光,这样不透光的电流扩散层可以加厚,增加fli

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

思索与突破:倒装技术未来何去何从

2016年6月9日,以“思索·技术——封装器件与去电源化线性ic”为主题的2016阿拉丁照明分论坛在广州中国进出口商品交易会展馆隆重开讲,此次与会人士紧扣“技术创新”的核心话

  https://www.alighting.cn/news/20160614/141145.htm2016/6/14 16:10:00

倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光led,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

立洋股份2016倒装光源新品发布会

2016年6月10日,“立洋股份2016倒装光源新品发布会暨战略合作伙伴签约仪式”在广州琶洲展馆立洋展位(10.2号馆b20)盛大召开。

  https://www.alighting.cn/news/20160613/141084.htm2016/6/13 14:27:18

亮锐扩展luxeon flipchip 倒装芯片产品线

亮锐延展其在csp领域的领导力,发表全新luxeon flipchip白光倒装芯片。作为采用csp封装leds的先锋, 亮锐已售出横跨多个应用领域、超过5亿颗的csp封装 led

  https://www.alighting.cn/news/20150923/132888.htm2015/9/23 9:52:05

德豪润达上半年或盈利 倒装芯片将成主流

另外,德豪润达在全景网互动平台上表示,由于芯片的结构不同,倒装芯片的综合性能比正装芯片有较大的优势,公司觉得未来倒装芯片一定会成为led芯片的主流产品。

  https://www.alighting.cn/news/20140523/110819.htm2014/5/23 9:40:01

led倒装技术及工艺

近年来led在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长,led具有广阔的应用发展前景。

  https://www.alighting.cn/2015/3/17 10:03:10

叶国光:led技术饱和期尚需10年以上

2015年以前,上游市场还是供过于求,只有技术才能驱动led的市场前进。大电流密度的正装技术(smd降成本)与倒装技术(易于封装集成,降低封装成本)会是主流。

  https://www.alighting.cn/news/20140530/85334.htm2014/5/30 9:16:25

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