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解析!tsmc倒装模组

这一款模组采用了通用的六角形基板设计,能符合大部分照明企业的使用习惯。采用4颗倒装产品串联,工作电压12v,推荐使用额定电流为500ma,最大使用电流为700ma。但,通过其光

  https://www.alighting.cn/resource/20141208/123957.htm2014/12/8 16:13:38

LED芯片技术的发展

全角反射镜(odr)外延片键合激光剥离技术(llo)倒装技术(flip chip)光子晶体技术(phonic crystal)ac LED技术等,最后谈论了LED芯片

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22

LED灯具市场杂乱无 如何辨别大功LED芯片

鉴于LED灯具市场杂乱无章的市场竞争现状,不少商家采取了恶性的降价大战,对于消费者来说认识LED芯片时间很少也是很困难的事情。

  https://www.alighting.cn/news/20141016/n970966431.htm2014/10/16 9:59:54

银雨晶片研发获得突破,大功LED光效达到100lm/w

广东银雨半导体的最新晶片研发项目获得了重大突破,该项目通过从外延芯片到封装的一系列工艺制程的改进与优化,使大功LED的光效达到了100lm/w,该项芯片研发突破了三项技术

  https://www.alighting.cn/news/20110628/115354.htm2011/6/28 9:39:10

plessey发布单芯片大功7070 LED

LED照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功LED系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅基氮化镓magic技术,并提供业界一流的标准大功LED封装尺

  https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20

德豪再度“砸钱”至倒装芯片为哪般?

德豪润达6月14日晚间发布定增预案,募集资金总额不超过45亿元,将主要用于“LED倒装芯片项目”和“LED芯片封装项目”。

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130163.htm2015/6/16 9:35:37

LED倒装技术大揭秘

LED产业的重点在于LED照明应用,特别是智慧照明与健康照明成为LED照明新的市场重心。LED照明市场的火爆催生了众多新兴技术,比如cob LED无需封装的LED芯片以及le

  https://www.alighting.cn/news/20140721/97403.htm2014/7/21 9:42:37

LED芯片倒装工艺原理以及发展趋势(下)

正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触,而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射约为2.4,蓝宝石折射为1.8,荧光粉折射为1.

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48

大功芯片LED在新兴市场应用

LED与显示的创新应用分会上,来自郎明纳斯光电公司的亚洲销售总监洪家鼎先生为大家讲述了《大功芯片LED在新兴市场应用》,详细内容请看附件,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/2/162451_10.htm2012/11/2 16:24:51

大功LED芯片抗过电应力能力研究

对不同大功LED芯片进行单次脉冲浪涌冲击,对比不同大功LED芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款LED产品,发现不同大功LED芯片的抗过电应力能力相差很

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/15/153954_33.htm2013/11/15 15:39:54

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