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led芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39
一份比较老的资料，是由杨小均整理编写的led封装讲义，主要介绍led的五大原物料及四大制程工艺，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/14 10:20:10
led的制程生产过程中，经常会听到绑定这个词，这个词来源于英文：bonding，属于外来词，本篇简要介绍下什么叫做banding；
https://www.alighting.cn/resource/20110107/128095.htm2011/1/7 11:19:36
光阻，亦称为光阻剂，是一个用在许多任务业制程上的光敏材料。像是光刻技术，可以在材料表面刻上一个图案的被覆层。
https://www.alighting.cn/resource/20081124/128825.htm2008/11/24 0:00:00
台积电子公司旗下的台积固态照明今年下半年将投产无封装led，以此省去led光源封装制程环节的成本。
https://www.alighting.cn/news/2013328/n824150106.htm2013/3/28 8:57:26
采钰科技日前于台北国际照明科技展览中，展出全球第1片8吋晶圆级氮化铝基板制程的led晶片，不仅是台湾在led制程发展上的一个重要里程碑，同时亦打破以往由日本垄断led氮化铝基板市
https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04
弘凯光电持续于红外光领域深耕，在高功率推出3535黑陶瓷系列，采用高导热共晶制程，相较市面上传统银胶制程不论在热态光输出和高电流的信赖性都有较优异质量表现;另外封装采用陶瓷基板搭
https://www.alighting.cn/pingce/20160805/142582.htm2016/8/5 10:30:23
近几年，led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展，因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域，而白光芯片正是在此环境下顺势而
https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08
3月11日日本发展强烈地震以来，全球电子、通讯、led等新兴产业都受到了强烈冲击，其中，日本led产业方面，由于制程以化学反应为主，不像半导厂商必须经过多道制程，且大部分厂商离震
https://www.alighting.cn/news/20110323/90441.htm2011/3/23 13:37:48
南韩oled资本支出约7成用于设备投资，为降低仰赖海外设备厂程度，南韩设备厂运用其于半导体、lcd领域累积技术能力，积极跨足amoled领域。依amoled制程别来看，南韩于tf
https://www.alighting.cn/news/20111207/99690.htm2011/12/7 9:14:15
