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led照明与功率因数之间的关系

本文主要叙述了功率因数、功率因数补偿的概念,由led灯具容性负载特点,论证在led照明灯具内无需增加功率因数补偿电路的结论。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/8/14011_10.htm2012/3/8 14:00:11

功率型led芯片的热超声倒装技术

后的功率型led光电特性和出光一致性较好,证明了热超声倒装焊接技术是一种可靠有效的功率型光电子器件互连技

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12

sic制功率元件前景备受期待

滨田指出,因为si制igbt的性能提高正在接近理论极限,所以对sic充满期待。滨田提到了sic制功率元件的优点之一——功率模块的小型化。以ipm为例,如果使用sic制功率元件,

  https://www.alighting.cn/news/20120209/99825.htm2012/2/9 11:58:31

philips lumileds:细分化封装器件是未来方向

者采访时表示,细分化封装器件是philips lumileds未来的方

  https://www.alighting.cn/news/2012327/n140638440.htm2012/3/27 9:04:48

国星光电筹划投资10-20亿建设封装器件等项目

3月31日,国星光电发布公告宣布正在筹划投资10-20亿元建设封装器件及应用产品产线及配套设施,以扩充产能并加大mini led等新兴领域的布局及发展。

  https://www.alighting.cn/news/20200401/167495.htm2020/4/1 12:56:26

安森美半导体推出四款新增补器件扩充功率因数控制器系列

安森美半导体宣布扩增领先业内的功率因数校正 (pfc) 控制器系列,专为照明、电源适配器、atx电源、平板电视和其他电源应用而设计,这四款新器件可促进符合全球新兴能源效率和功率

  https://www.alighting.cn/news/2007419/V2350.htm2007/4/19 16:20:20

光电子器件标准化研讨会在京召开

2004年7月23日,为了适时配合“国家半导体照明产业工程”的启动,进一步推动光电子器件在光存储、光纤技术领域的应用、支撑光电子器件的产业发展,做好光电子器件的标准化工作,光电

  https://www.alighting.cn/news/20040826/102594.htm2004/8/26 0:00:00

无电解电容led驱动方案中输出功率的测量

无电解电容led驱动方案中输出功率的测量:ed灯珠作为一个半导体器件,其寿命长达50,000小时以上。而led照明驱动方案中普遍用到电解电容,其寿命则仅为5,000~10,00

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/4/144742_93.htm2011/3/4 14:47:42

功率型led芯片热超声倒装技术

型led光电特性和出光一致性较好,证明了热超声倒装焊接技术是一种可靠有效的功率型光电子器件互连技术。欢迎下载学习!   作者:李艳玲、牛萍娟、郭维廉、刘宏伟、贾海强、陈弘、胡海

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

2013年led产业发展五大趋势

链趋势,则将环绕在外延晶片、中功率器件、图形化衬底、通路、led背光应用等五大议题发

  https://www.alighting.cn/resource/20130107/126199.htm2013/1/7 9:34:28

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