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科锐276 lm/w光效再度刷新功率型led研发记录

科锐日前宣布,其白光功率型led光效再度刷新行业最高纪录,达到276 lm/w。该项纪录打破了科锐在去年4月取得的254 lm/w研发成果。

  https://www.alighting.cn/2013/2/21 10:18:43

功率led恒流源驱动ic_单芯片低成本免变压器方案

一份出自无锡华宇微电子有限公司产品与技术中心的,内容不错的《小功率led恒流源驱动ic_单芯片低成本免变压器方案》,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:03:22

功率因数校正浅析

在电源的设计中,apfc一般是优先考虑的校正方法。作为设计人员,大致从以下几个方面对apfc进行考虑。

  https://www.alighting.cn/resource/20141121/124049.htm2014/11/21 17:05:10

详解不同电源及功率等级的led照明驱动器方案

随着led技术的发展,led的应用已经从传统的小功率便携产品背光拓展至中大功率的室内照明、室外照明及手电筒等应用。根据驱动电源的不同,led照明通常可以划分为交流-直流(ac-d

  https://www.alighting.cn/resource/20131029/125181.htm2013/10/29 10:40:28

gan基功率型led芯片散热性能的测试与分析

与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13

电流对功率型白光led光学参数的影响

led是一种电致发光器件,电流与器件出光有直接的关系,该文讨论了在不同电流下,功率型白光led发光的色温、光通量、色坐标等光学参数的变化,并分别得到相应的结论。

  https://www.alighting.cn/resource/20110823/127266.htm2011/8/23 13:02:31

功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

杨传行:小功率led照明光源的系统解决方案

本资料来源于2014新世纪高峰论坛,由技术分享嘉宾——来自熙正照明有限公司 研发总监 杨传行主讲的关于介绍《小功率led照明光源的系统解决方案》的资料,现在分享给大家,欢迎下载附

  https://www.alighting.cn/2014/6/20 11:50:34

浅谈led所用荧光粉的大功率功率荧光粉的误读

自从yag,氮化物,硅酸盐荧光粉导入半导体封装后,很多新生代的白光工程师对led所用的荧光粉产生了误读,led荧光粉在使用过程中并不存在有大功率功率荧光粉之分。

  https://www.alighting.cn/resource/20131008/125264.htm2013/10/8 13:30:40

功率led光源封装光学结构的montecarlo模拟及实验分析

采用 monte carlo方法对不同光学封装结构的 l ed进行模拟 ,建立了小功率 l ed的仿真模型 ,应用空间二次曲面方程描述 l ed的封装结构 ,对其光强分布进行模

  https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:00:57

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