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针对封装材料在使用中的缺陷，综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状，并介绍了led 环氧树脂封装材料的发展前景。
https://www.alighting.cn/resource/20130805/125420.htm2013/8/5 16:39:44
根据ihsmarkit报告指出，预估2017年oled封装材料市场，将比2016年同期成长4.7%，达到1.17亿美元。
https://www.alighting.cn/news/20170825/152421.htm2017/8/25 10:32:04
要解决led封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
美国ibm和jsr就半导体新一代材料及工艺，共同签订了促进基础研究的合同。
https://www.alighting.cn/news/20071211/V13126.htm2007/12/11 11:24:33
由青岛杰生电气有限公司承担的国家“863”半导体照明工程重点项目“氮化镓-mocvd深紫外led材料生长设备”制造取得重大突破，有关人员研制成功了我国首台具有自主知识产权的、能
https://www.alighting.cn/news/20080521/104178.htm2008/5/21 0:00:00
据辽宁盘锦高新技术产业开发区报道，近日，辽宁百思特达半导体科技有限公司氮化镓项目正式开工建设，这距离该项目10月4日落户盘锦高新区还不足一个月时间。
https://www.alighting.cn/news/20191111/164987.htm2019/11/11 9:18:30
对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析，总结优缺点，提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题，解决这些问
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11
11月4日，科技部高新司在京组织召开半导体照明技术战略研讨会，“十一五”863计划重大项目“半导体照明工程”总体专家组成员
https://www.alighting.cn/news/20091124/V21813.htm2009/11/24 8:22:25
使用寿命延长，生产成本不断降低，半导体光源开始进入照明领域，展示了巨大的市场前景。客观分析半导体照明产业当前的技术状态和未来的发展前景，可以正确的把握产业方向，制定合理的发展策
https://www.alighting.cn/news/2007522/V3271.htm2007/5/22 15:41:12
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
