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要生产出质量好的led显示屏，需在以下几方面做好技术控制；
https://www.alighting.cn/resource/20110323/127845.htm2011/3/23 10:34:25
艺是影响led功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因，导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等)，统计数据显示焊接系
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46
led芯片的倒装焊技术可以有效提高光效和可靠性。本文简要介绍下国内apt倒装焊技术的概况；
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128182.htm2010/11/29 16:41:55
led矩阵封装是对温度非常敏感的工艺，在封装过程中需要谨慎控制。现场共晶芯片粘合工艺的回流温度曲线的设计要提供恒定的熔化和无孔洞粘合界面。这对于将热量从二极管稳定传出和在led工
https://www.alighting.cn/resource/20100902/127941.htm2010/9/2 14:03:39
构的led热阻降低(4℃/w)，整体系统热阻为(20℃/w)度，(传统仿流明结构led器件组成模组后系统热阻为30℃/w)，同时还可采用自动贴片机通过回流焊的生产技术，极大的提高生
https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33
与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
下的失效模式有2~3种,不同应力级别确定的激活能有一定的差异。通过对金丝引线球焊处开裂、金属化层失效等主要失效机理的产生原因以及温度、电流密度之间关系分析,认为基于arrheniu
https://www.alighting.cn/resource/20091127/V1027.htm2009/11/27 15:02:44
我们在应用led时经常会出现这样种问题，led焊在产品上刚开始的时候是正常工作的，但点亮一段时间以后就会出现暗光、闪动、故障、间断亮等现象，给产品带来严重的损害。
https://www.alighting.cn/resource/2007109/V9676.htm2007/10/9 14:39:56
还仅存于试验阶段或理论验证阶段，但都为最终的产业化奠定了坚实的基础。文章着重介绍目前提高ｌｅｄ外量子效率的主要途径，如倒装焊（ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ）、光子晶
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12302.htm2007/2/8 10:28:35
压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上，以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机
https://www.alighting.cn/resource/200727/V8669.htm2007/2/7 14:57:44
