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罩，较高的ip等级防止蚊虫以及雨水的渗透，还要具有合理的配光灯罩和内部结构以防止眩光影响行人和车辆的安全。、裁线2、焊灯珠3、做灯板4、测灯板5、涂导热硅脂6、固定灯板7、焊接导线8
http://blog.alighting.cn/zhanghu/archive/2014/7/7/353801.html2014/7/7 9:15:03
白光led灯丝，其制备过程的关键环节主要体现为将荧光粉涂覆在0.8mm厚焊有多颗蓝光led芯片的蓝宝石基板上，当然，也有不少企业使用玻璃或者陶瓷来做基板，以求进一步降低成本。相比
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/20/353159.html2014/6/20 14:44:36
cree中国市场高级市场推广部总监陈海珊则表示，无论是正装技术，倒装焊技术，还是免封装技术等各种技术路线努力的方向，无不外乎是为了在更小的led芯片面积上耐受更大的电流驱动，获
https://www.alighting.cn/news/20140612/86902.htm2014/6/12 11:22:40
采取蒙特卡罗光线追踪方法，模拟gan基倒装led芯片的光提取效率，比较了蓝宝石衬底剥离前后，蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下led光提取效率的变化，并对粗化微元结构和尺寸做了
https://www.alighting.cn/resource/20140530/124544.htm2014/5/30 13:21:19
2011年9月，广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光led，立刻在行业内引发轩然大波，被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。
https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15
随着上游芯片产能不断扩产，封装行业已经步入微利时代，许多企业为了抢夺客户大打价格牌，激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能力
https://www.alighting.cn/news/2014512/n099062197.htm2014/5/12 13:21:21
https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05
片脱离底座，是由于用户在进行回流焊接前没有除湿，有湿气进入led内部，在高温下使芯片下面产生缝隙造成开路。果然如此乎？还是用实事说话吧！内容采用章回体，是为了寓教于乐。 转 夏俊
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/4/30/351072.html2014/4/30 13:27:54
对led封装不太了解？没关系，小编给你上一节led封装的课！
https://www.alighting.cn/resource/20140428/124628.htm2014/4/28 13:22:02
泰总经理席科，他表示“陶瓷成膜体技术代替铝基板与铝外壳，把led管直接焊在陶瓷基板上，再把陶瓷基板焊在铝板上，以上两个过程就除掉了环氧树脂与导热胶的作用，使led热阻大大减少。与
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/4/24/350773.html2014/4/24 23:53:31
