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led电源驱动电路详细计算方法

k×a/d)部分作为导系数,或将倒数(eq2)等同于(单位为℃/w)。通常表示为符号θ或rθ或只表示为ra-b,其中a和b是发生传的两个器件。使用电路模拟重写传递速率等

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00

led装屏市场增速向好 2021年市场规模将达157亿美元

根据国外市场咨询机构persistence market research最新公布的一项市场报告显示,到2021年全球户外led显示屏装市场规模将达到157亿美元。该报告针

  https://www.alighting.cn/news/20160504/139933.htm2016/5/4 9:13:50

新海宜:9台mocvd设备量产并转

新海宜内部人员对本社表示,公司子公司新纳9台mocvd设备已经全部实现量产,并全部转,目前处于满产满销当中,供不应求。

  https://www.alighting.cn/news/20140414/114373.htm2014/4/14 9:57:32

虹膜辨识 电、研可望受惠

三星发表新手机note 7导入虹膜辨识功能让市场惊艳,由于虹膜辨识须采用红外线模组进行光学辨识,台led厂中包含上市公司电、兴柜公司研均已完成产品开发,可望受惠市场壮大贡献业

  https://www.alighting.cn/news/20160804/142532.htm2016/8/4 9:35:08

大功率led多芯片模块水冷散设计

与各条分水道流速的相对标注偏差值(简称rsd值)之间的关系和降低rsd值的方法。计算了经优化设计后的水冷散系统各个环节的,并与管自然对流散进行了比

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 11:12:51

gbt 14862-1993半导体集成电路封装结到外壳测试方法

本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳的测试方法。该标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳的测量。

  https://www.alighting.cn/news/20110118/109765.htm2011/1/18 16:21:09

倒装芯片衬底粘接材料对大功率led特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率led器件的特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和导系数与粘接材料的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

接单 新世纪拼满载

led厂第2季接单出现亮点,在韩国高阶tv机种全面导入覆技术,以及tv闪光灯订单挹注之下,新世纪(3383)第2季覆营收比重将攀升至历史高点。

  https://www.alighting.cn/news/20150416/84629.htm2015/4/16 13:49:03

led性能及其合理测量方法(图)

led的性能参数主要是指结温和性能参数对led的光电色参数影响显著,本文利用对典型led的测量介绍了led性能对其输出特性的重要影响,阐述了合理的测量方法的重要意义。

  https://www.alighting.cn/resource/2008425/V15290.htm2008/4/25 10:41:53

led性能及其合理测量方法(图)

led的性能参数主要是指结温和性能参数对led的光电色参数影响显著,本文利用对典型led的测量介绍了led性能对其输出特性的重要影响,阐述了合理的测量方法的重要意义。

  https://www.alighting.cn/news/2008425/V15290.htm2008/4/25 10:41:53

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