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目前led 器件已达到的光效为150lm/w,与理论预测的指标300lm/w 还存着在很大的差距,光效仍有很大的提升空间。
https://www.alighting.cn/resource/20140627/124484.htm2014/6/27 11:03:45
情况下， 表面传热系数和总热阻受功率影响很小， 断开式结构可以提高表面传热系数， 但存在最佳开缝数。附件为《led 散热器散热特性分析及结构优化》，欢迎大家下载学
https://www.alighting.cn/resource/2014/6/23/13258_56.htm2014/6/23 13:25:08
基于ansys 有限元软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析． 通过比较得出，优化封装结构可以有效地提高led 散热性能，途径最佳的是减少热沉数量，次之为降低热
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
采用有限体积数值模拟、瞬态热阻测试方法及热沉温度-峰值波长变化的关系，对三种散热基板上大功率algainp 红光发光二极管进行热特性分析。三种led采用相同型号、规格、散热基
https://www.alighting.cn/2014/6/4 17:55:50
文章建立了rgb三合一led背光模组的热分析模型，通过与红外热像仪实际测量得到的温度数据相互比较，验证了该模型仿真结果的准确性。
https://www.alighting.cn/resource/20140529/124546.htm2014/5/29 14:24:09
要解决led封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
发光二极管(led)是一种易碎的装置，容易受到热、机械冲击、静电放电及闪电的威胁，特别是在室外应用时。由于使用照明及背光显示的led灯串持续增加，需要研发工程师更加关注于led
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124549.htm2014/5/26 11:22:51
次优化结果。在此基础上，结合实际生产要求，提取凸台半径、凸台高度和拔模角度这三个参数进行了二次优化，得到了有效的优化组合。然后用优化分析结果来指导ｌｅｄ 路灯和散 热器的设计，并制
https://www.alighting.cn/2014/5/19 11:08:04
led技术正在不断快速进化，但市场上许多led光源制造商对其产品性能指标的宣传是未经核实的，包括色彩质量、光通量、效能、耐用性以及半导体照明产产品的一般质量特性等。
https://www.alighting.cn/resource/20140515/124568.htm2014/5/15 11:41:38
