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增强led产业竞争力 设备材料国产化迫在眉睫

随着国内led产业的发展,led产业综合配套能力有很大进步。材料领域,面向封装和应用的材料配套已经比较完备,包括环氧树脂、金属支架和封装套件、模条、金丝、硅铝丝、银、高温带、

  https://www.alighting.cn/news/20091127/V21904.htm2009/11/27 16:18:57

[]导热材料冶炭纳米制出led导热新材料 效率提升四成

冶炭纳米科技公司展现纳米研发实力,推出纳米导热专利产品,其导热能力比起一般传统导热效率提升了40%以上

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21480.htm2009/11/1 14:06:30

浅述led芯片制作工艺

led的制作流程全过程包括13步,具体如下:

  https://www.alighting.cn/news/20091028/V21410.htm2009/10/28 21:26:33

冠品化学:led热度要解决应着眼于总体热阻

据悉,近年来冠品化学以总体热阻的概念,研发出一款新型led绝缘导热。该产品配合散热型led白色背光油墨,不但能协助业者降低至少50~70%的成本,更因为其热阻值低于0.6㎝

  https://www.alighting.cn/news/20091015/106756.htm2009/10/15 0:00:00

电子大全:led导电银、导电及其封装工艺

led封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21195.htm2009/10/14 21:06:45

道康宁发布新型led封装硅封道oe-6636

7月10日消息,道康宁公司旗下电子部门,于周四(7/9)日推出新型硅封(silicone encapsulant)产品—道康宁 oe-6636,该产品是特别为覆盖成型制程(压

  https://www.alighting.cn/news/20090710/120872.htm2009/7/10 0:00:00

dow corning led封装新型硅封

dow corning 公司旗下电子部门,于本日推出新型硅封(silicone encapsulant)产品—dow corning ?oe-6636,该产品是特别为覆盖成型工

  https://www.alighting.cn/news/20090709/95054.htm2009/7/9 0:00:00

上纬出品高性led封装树脂

上纬公司的力上牌leo环氧封装树脂,在display的应用上已获得客户的肯定,新开发并成功投入市场的无卤灌封——lv701,和经济实用的ocsos已被大部分数码管制造厂商认可。

  https://www.alighting.cn/news/20090629/120659.htm2009/6/29 0:00:00

针对高亮度led市场,道康宁推出新型光学灌封

美国道康宁公司电子事业群11月4日宣布全球同步推出dow corning® oe-6450,为旗下针对led芯片密封与保护而推出的光学灌封产品阵容再添新军。此一全新双组

  https://www.alighting.cn/news/20081105/106499.htm2008/11/5 0:00:00

道康宁针对高亮度led市场推出新型光学灌封

而推出的光学灌封产品阵容再添新军。此一全新双组分配方在用于透镜式led元件时会固化成弹性凝,可提供卓越的减压能力、优异的耐用性、湿气保护能力以及紫外线照射抵抗能力以使透光率

  https://www.alighting.cn/news/20081104/120292.htm2008/11/4 0:00:00

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