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封装技术趋势将有变化。在封装技术的三大关键词“高密度”、“高速及高频率”和“低成本”中,“高密度”的实现日趋困难。
https://www.alighting.cn/news/20091118/V21754.htm2009/11/18 14:49:47
深圳市瑞丰光电子股份有限公司(以下简称“公司”)的新型封装高光效led光源器件产业化项目获得补助资金500万元。
https://www.alighting.cn/news/20140811/112304.htm2014/8/11 10:04:10
施恒照：方便、快捷、多元化、人性化的智能互联控制系统在资深照明设计师施恒照看来，智能互联系统不仅仅是一种与人的生活密切相关的照明设计手段，其方便、快捷、人性化的特点更是对于未来生
http://blog.alighting.cn/Philips/archive/2014/7/7/353827.html2014/7/7 17:05:44
随着封装形式多元化发展，目前smd封装的企业越来越多，竞争也相对白热化。行业内各家企业所采用的原材料都是大同小异，金线、芯片、胶水、荧光粉、支架等差别并不大，价格都相对透明化。那
https://www.alighting.cn/news/20120326/89491.htm2012/3/26 10:04:49
据介绍，目前国家发改委正在组织编制半导体照明产业的“十二五”规划。为配合整体经济节能减排需要，“十二五”期间，led产业有望实现翻两番的目标，大陆led用基板将朝多元化发展。
https://www.alighting.cn/news/20110519/90548.htm2011/5/19 10:47:06
led封装领域主要需要固晶机、焊线机、测试机、包装机等五大类设备，除了焊线机外，基本实现了国产化。据广东科杰机械自动化有限公司led焊线机项目研发组组长、电气控制工程师王小东介
https://www.alighting.cn/news/20110608/100264.htm2011/6/8 9:42:55
在封装重点工序设备的自动固晶和焊线等，采用国产设备少，大部分依赖进口。机遇与挑战并存，国产封装设备厂该如何抓住机遇、迎接挑战?未来封装设备又将如何发展?新世纪led网特邀请深圳
https://www.alighting.cn/news/20120410/85467.htm2012/4/10 15:09:14
发光二极体(led)产业将掀起覆晶(flip chip)封装技术革命。因应led应用版图扩张、终端价格快速走滑的趋势，led龙头厂日亚化学(nichia)宣布将投资数十亿日圆建置
https://www.alighting.cn/news/20150316/83440.htm2015/3/16 11:48:18
统照明企业造成很大冲击，其传统经销商渠道也变得更加拥挤。led照明从此步入多元化时
https://www.alighting.cn/news/2013122/n710348344.htm2013/1/22 10:34:54
、矽材料3个领域，可看出十二五规划中，大陆led用基板将朝多元化发
https://www.alighting.cn/news/20110520/90320.htm2011/5/20 10:37:37
