站内搜索
点问题。讨论主题：芯片与封装技术主题；参与嘉宾：华灿光电股份有限公司营销总监施松刚…
https://www.alighting.cn/news/20160330/138605.htm2016/3/30 14:13:20
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
国星光电1月9日晚间公告，公司计划投资10亿元进行新一代led封装器件及芯片的扩产。项目计划分两期进行，第一期拟计划投资5亿元，投资完成进行中期投资评价合格后，结合市场实际科学实
https://www.alighting.cn/news/20190110/159839.htm2019/1/10 9:31:51
led芯片制造商晶元光电（epistar）、璨圆光电（forepi）和广镓光电（huga optotech）均上看其11月份收入，与去年同期相比，成两倍增长。而封装大厂亿光电
https://www.alighting.cn/news/20091214/119716.htm2009/12/14 0:00:00
本文将提出多芯片led模块的一种新设计，该设计中正常大小的体积中含有十几个led。以用于照明。在这一新模块的设计中，需考虑的光学元件，包括反射器，透镜和散热条件。这种模块的原型已
https://www.alighting.cn/2014/5/7 10:31:02
独家专利热管理技术使得led晶粒可承受更高电流级，而且架构比业界标准更紧凑，而不影响工作寿命。led发光器与传统钨丝灯相比效率提升高达80%以上，而且这一led engin旗下产品
https://www.alighting.cn/pingce/20120910/122104.htm2012/9/10 11:04:23
led下游应用市场需求旺盛，特别是led照明井喷式发展，带动了led封装市场迅猛发展。
https://www.alighting.cn/news/201485/n052664662.htm2014/8/5 10:22:20
近一两年，关于“无封装”技术的讨论从未停止过，上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目，无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时，观点加持也使这项技术讨论成为le
https://www.alighting.cn/news/20150310/86317.htm2015/3/10 9:44:23
“我觉得两寸到四寸，可能更重要的是在设备改造上。就像我们前面提到，我也讲到新技术的变更，倒装芯片之所以没有用起来，跟它需要的设备条件也有关系。新的技术如果需要在硬件上做很大的投
https://www.alighting.cn/news/20140623/88043.htm2014/6/23 17:53:35
单面发光的芯片级封装白光led，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00
