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d芯片厂营收达274.01百万美元， 中国上市led封装应用厂商营收成长也达到美金355.61百万美
https://www.alighting.cn/news/2013925/n618756769.htm2013/9/25 8:52:31
此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，无疑是一大技
https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04
索尼化工与信息元件公司（sony chemical & information device）在“第三届新一代照明技术展”上，展出了用于led倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂
https://www.alighting.cn/news/2011131/n198930248.htm2011/1/31 14:05:22
点问题。讨论主题：芯片与封装技术主题；参与嘉宾：华灿光电股份有限公司营销总监施松刚…
https://www.alighting.cn/news/20160330/138605.htm2016/3/30 14:13:20
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
led芯片制造商晶元光电（epistar）、璨圆光电（forepi）和广镓光电（huga optotech）均上看其11月份收入，与去年同期相比，成两倍增长。而封装大厂亿光电
https://www.alighting.cn/news/20091214/119716.htm2009/12/14 0:00:00
国星光电1月9日晚间公告，公司计划投资10亿元进行新一代led封装器件及芯片的扩产。项目计划分两期进行，第一期拟计划投资5亿元，投资完成进行中期投资评价合格后，结合市场实际科学实
https://www.alighting.cn/news/20190110/159839.htm2019/1/10 9:31:51
led下游应用市场需求旺盛，特别是led照明井喷式发展，带动了led封装市场迅猛发展。
https://www.alighting.cn/news/201485/n052664662.htm2014/8/5 10:22:20
本文将提出多芯片led模块的一种新设计，该设计中正常大小的体积中含有十几个led。以用于照明。在这一新模块的设计中，需考虑的光学元件，包括反射器，透镜和散热条件。这种模块的原型已
https://www.alighting.cn/2014/5/7 10:31:02
独家专利热管理技术使得led晶粒可承受更高电流级，而且架构比业界标准更紧凑，而不影响工作寿命。led发光器与传统钨丝灯相比效率提升高达80%以上，而且这一led engin旗下产品
https://www.alighting.cn/pingce/20120910/122104.htm2012/9/10 11:04:23
