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我国大功led封装专利现状

大功白光led使半导体照明走进千家万户成为了可能。针对目前行业无统一标准的现状,各企业和科研机构都通过申请专利来保护自己的技术,该文结合现有专利的申请情况,阐述了大功白光le

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10

针对大功led应用的低成本电源

随着大功led越来越多地应用于普通照明,市场对驱动这些led的离线电源的需求日益增加。基于led的v-i特性,要求驱动输出电流必须是恒流。本文将讨论如何以飞兆公司的功开关为基

  https://www.alighting.cn/resource/20080604/128602.htm2008/6/4 0:00:00

大功led驱动电路研究设计

大功led驱动电路研究设计》根据大功led的供能要求,从emi滤波、功因素校正、半桥谐振转换三个方面着手,以fan6961和fsfr2100为控制芯片,设计了一款大功

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/172526_29.htm2011/7/25 17:25:26

大功led驱动电源的设计要素

本文根据大功led的工作特性,对市场上常见的驱动电源进行分析;提出了在路灯照明领域的应用中,为了能更好的发挥大功led的优点,驱动电源必须满足恒流输出、散热、效、功因素

  https://www.alighting.cn/resource/20130830/125361.htm2013/8/30 14:40:04

分析称国内大功led芯片良品不高

日亚缴纳不菲的专利费用。绝大多数国内大功led芯片都无法达到客户的需求,甚至不能通过我们自己的检

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15

大功led灯具100个疑难解答

大功led灯具100个疑难解答:专门针对大功led灯具的常见问题进行解答,内容详尽,应有尽有,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/11/172012_78.htm2011/4/11 17:20:12

大功led散热封装技术研究

大功led散热封装技术研究》介绍如何提高散热能力是大功led实现产业化亟待解决的关键技术之一。本文详细分析了国内外大功led散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/5/181340_98.htm2011/7/5 18:13:40

大功led芯片的几种制造方法

大功led器件的生产,需要制备合适的大功led芯片,本文主要介绍国际上制造大功led芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 10:06:37

超低电压大功led驱动器电路设计

大功led(以下简称hbled)经过近十年的发展,已逐渐被人们认知和应用。

  https://www.alighting.cn/resource/2007823/V12741.htm2007/8/23 11:41:38

高新材料在大功led集成芯片封装中的应用

“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的吴景琛发表的《高新材料在大功led集成芯片封装中的应用》,内容为le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39

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