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大功led的散热封装

如何提高大功led的散热性能, 是led器件封装及其应用的关键技术。《大功led的散热封装》提出了一种led薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22

大功led封装的设计和研究

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59

温度对大功led照明系统光电参数的影响

验过程中,光通量、驱动电压、功和发光效都呈现出下降的趋势,并且最终稳定在其热平衡值。研究还发现:对于大功led照明系统,光通量、驱动电压、发光效与散热器温度具有线性关

  https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10

led大功芯片外观集分享

架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。本文就将分享led大功芯片的外观

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/104627_12.htm2012/4/10 10:46:27

大功led散热技术(下)

led散热技术(下):1、比热容;2、led热学指标;3、led光衰的原因;4、led热学参数测试研究;5、大功led的热管理;6、贴片led封装;7、led二次光学设计;8

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/19/14123_97.htm2011/5/19 14:01:23

大功led封装工艺技术

文章主要是对大功led 芯片封装技术进行介绍。包括了大功led 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功led 封装技术的工艺流程简单介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36

详解大功led灯珠

大功led灯珠也叫发光二极管。普通led功一般为0.05w、工作电流为20ma,而大功led可以达到1w、2w、甚至数十瓦,工作电流可以是几十毫安到几百毫安不等。大功le

  https://www.alighting.cn/resource/20131009/125256.htm2013/10/9 13:13:59

大功led封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58

大功led封装结构的仿真设计

设计针对大功led的光学结构进行分析,建立大功led的光学仿真模型,模拟led光强分布曲线,对实测数据和仿真结果进行了比较,重点说明led封装结构设计方法和思路,最后总结了仿

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V783.htm2009/3/16 11:31:13

高效大功led关键技术

中科院半导体研究所做了题为《高效大功led关键技术》的报告,详细的分析了高效大功led关键技术,主要内容包括:正装条形线阵功型led关键技术及进展和垂直结构(薄膜结构)功

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/114810_18.htm2012/4/10 11:48:10

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