检索首页
阿拉丁已为您找到约 105563条相关结果 (用时 0.0441833 秒)

大功LED封装工艺及方案的介绍及讨论

术(metalbonding),将LED磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,帮助大功LED提高取光效及散热能

  https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01

详解大功LED灯珠

大功LED灯珠也叫发光二极管。普通LED一般为0.05w、工作电流为20ma,而大功LED可以达到1w、2w、甚至数十瓦,工作电流可以是几十毫安到几百毫安不等。大功le

  https://www.alighting.cn/resource/20131009/125256.htm2013/10/9 13:13:59

大功LED封装技术及发展趋势

LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,LED封装先后经历了支架式、贴片式、功LED等发展阶段。随

  https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35

葳天科技将推出最新大功LED产品

国内专业LED封装业者葳天科技将推出最新的大功LED封装技术与产品,并将推出更完善的LED照明方案,此方案包含光源模块、二次光学搭配灯具散热器,以及驱动等应用产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111026/122882.htm2011/10/26 14:17:18

大功集成模块化LED路灯

向大家介绍LED路灯发展概述,大功集成LED模组,大功集成封装LED高效散热系统,二次光学的应用和反光罩的设计等内容,让大家了解现在大功集成模块化LED路灯的发展情况和设

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/12/11335_30.htm2011/5/12 11:03:35

大功LED照明技术设计与应用(一)

LED的热设计和封装技术、大功LED驱动技术、LED照明灯具及设计、大功LED照明工程设计等内

  https://www.alighting.cn/2013/12/30 14:31:45

大功LED封装散热关键问题的仿真

基于ansys 有限元软件对目前3 种典型LED 封装结构的温度场进行模拟分析. 通过比较得出,优化封装结构可以有效地提高LED 散热性能,途径最佳的是减少热沉数量,次之为降低热

  https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47

大功照明级LED封装技术

大功LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功、大的发热量以及高的出光效,给LED封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19

多芯片封装大功LED照明产品(ppt)

封装大功LED照明产品介绍》演讲ppt,欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2009616/V882.htm2009/6/16 17:24:32

高新材料在大功LED集成芯片封装中的应用

“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的吴景琛发表的《高新材料在大功LED集成芯片封装中的应用》,内容为le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39

首页 上一页 7 8 9 10 11 12 13 14 下一页