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照明用大功LED散热研究

大功LED体积小、工作电流大,输入功中大部分转化为热能,散热是需要解决的关键技术。文章介绍了大功LED热设计的方法,针对大功LED的封装结构,建立了热传导模型;对某照明

  https://www.alighting.cn/2012/7/20 15:19:51

大功LED封装技术与发展趋势

大功LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45

【有奖征稿】改善大功LED散热的关键问题

一份出自新世纪LED【有奖征稿】活动的关于介绍《改善大功LED散热的关键问题》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/24 12:05:31

基于irs2541控制器的大功LED电源

摘要:大功LED是一种新型半导体光源,具有寿命长、节能环保等优点。本文采用irs2541驱动芯片制作了LED的驱动电路。irs2541是高压、高频、降压控制器,提供恒流LED

  https://www.alighting.cn/resource/20120920/126359.htm2012/9/20 21:00:42

大功LED特性分析与驱动方案设计

本文考察了大功LED 量子效衰落问题的研究进展并检测和比较了当前市场不同产品的大功LED性能,随着LED电流特性的逐渐改善,其最高效所对应驱动电流开始超过额定电流。

  https://www.alighting.cn/2014/10/23 11:25:52

国产大功LED芯片的封装性能

技术发展迅猛、市场规模日益扩大、水平高低不一,总体实力与国际先进水平相比还存在较大差距,是当前我国大功LED产业现状的真实写照。国产大功LED芯片的封装性能也不例外,本文将

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/17549_58.htm2011/7/21 17:54:09

详解:国内外大功LED散热封装技术的研究及发展

提高大功的散热能力,是LED器件封装和器件应用预设要解决的焦点,下文详细分析了国内外大功LED散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08

大功LED导电银胶及其封装技术和趋势

大功LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29

大功LED芯片外观电极图集锦

本文摘自新世纪LED论坛,文档中讲目前一些大功LED芯片的外观和电极高清的显现在读者面前,有利于工程师朋友鉴别芯片,准确的选择芯片和使用芯片,转载于此分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20120417/126604.htm2012/4/17 11:49:37

超低电压大功LED驱动器电路设计

大功LED(以下简称hbLED)经过近十年的发展,已逐渐被人们认知和应用。

  https://www.alighting.cn/resource/2007823/V12741.htm2007/8/23 11:41:38

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