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现在led的cob封装，其实大家可以看到大多数的cob封装，包括日本的封装cob技术，他们都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把n个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2013/1/17/308004.html2013/1/17 16:54:51
led的封装 led的封装。使用环氧树脂，大量资料 半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示，90％以上的晶体管及7
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/23/45349.html2010/5/23 13:12:00
样的情况下，是很少有封装厂愿意封装这么小尺寸的rgb颜色led的。 三、寿命问题：因为rgb颜色的led是用三颗芯片，如果在0603、0805、1206等规格里进行封装，就会缩
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125736.html2011/1/4 16:24:00
一 引言半导体发光二极管简称led, 从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化,其封装技术也是不断改进和发展。led 由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装和表面贴装式封装,使得
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
片设计及制造生产，下游归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的才能成为终端产品，才
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
日本led大厂日亚化(nichia)日前又再度针对led白光专利出手，为该公司多项专利诉讼案再添一桩，这次控告的厂商不是韩国厂商，而是台湾的led封装厂亿光(everligh
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/1/234566.html2011/9/1 22:41:18
、厂规厂纪 5、宿舍纪律规则 6、员工手册 7、员工培训记录 8、劳动合同，不接受集体合同 9、人事档案资料－－包括身份证复印件、年龄证明和入厂日期 10、目前员工名单：姓名、身份证
http://blog.alighting.cn/h790917/archive/2010/7/27/58054.html2010/7/27 14:03:00
列。led人才 根据pida调查，近几年中国大陆以扩大产业基地规模、政策补助等策略强化led产业，整体大陆led磊晶片、晶粒、封装、模组等元件表现也相当耀眼，2011年led上中
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/6/5/277740.html2012/6/5 9:11:20
型产品，在同质化严重、产品价格也非常透明、单品利润空间极其有限的情况下，富裕和美依靠什么来产生较大的企业收益呢？ “兵工厂模式”横空出世 对于这些问题，余显茫早已成竹在胸。因
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2010/6/23/52029.html2010/6/23 9:50:00
