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前言、led照明散热问题解决方案探讨、高分子铝固态电容突波电压测试、电解电容与固态电容应用于led电源模块实测案例
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/25/14160_33.htm2012/9/25 14:16:00
随着科学技术和生产的发展，许多产品对导热材料提出了更高要求，希望其具有更加优良的综合性能，质轻、耐化学腐蚀性强、电绝缘性优异、耐冲击、加工成型简便等。导热绝缘聚合物复合材料因其优异
https://www.alighting.cn/resource/20120827/126439.htm2012/8/27 14:53:19
杯封装(bic)、独家的高分子奈米超导基板(mcpcb)及一体成型散热鳍片，类似大禹治水疏导方式，从封装制程上，在高分子超导奈米基板上，以特殊技术挖出圆弧型平底凹杯形状将芯片透过
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
本文是2012亚洲led高峰论坛上锐高照明电子(上海)有限公司dr. roland w. koch所做的关于《led “under control”》的主题演讲报告，本文涉
https://www.alighting.cn/2012/6/19 13:58:41
后的功率型led光电特性和出光一致性较好，证明了热超声倒装焊接技术是一种可靠有效的功率型光电子器件互连技
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
内, 焊接后的功率型led 光电特性和出光一致性较好, 证明了热超声倒装焊接技术是一种可靠有效的功率型光电子器件互连技
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
为改善gan 基发光二极管( light??emitting diode, led) 的电学特性和提高其输出光功率, 采用激光剥离技术, 在krf 准分子激光器脉冲激光能量密度为4
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/11/101149_25.htm2012/4/11 10:11:49
2月20日-3月20日，国内外电子行业指数出现较大幅波动。在经过前一个月的大涨后，本月a股申万电子元器件指数先上涨，之后快速回落;费城半导体指数在下跌后反弹，继续往上走，本月涨
https://www.alighting.cn/2012/4/7 14:49:14
、osrom(西门子全资的子公司)、ge以及我国许多大的光源玻璃生产厂也在不断的开发新型玻璃品牌以适应国际市场的需求。节约电能，保护环境，满足人们对照明质量越来越高的要求是绿色照明的宗
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/29/93340_56.htm2012/3/29 9:33:40
led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新材料。在短短数年内，借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/13/15102_42.htm2012/3/13 15:10:02
