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具功率不是很高，doug建议使用集成了mosfet的led驱动器产品，因为这样做的好处是集成mosfet的导通电阻少，产生的热量要比分立的少，另外，就是集成的mosfet是控制
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/31/309121.html2013/1/31 10:24:40
路需要较高的额定电流。 3. 共阳极并联与共阴极并联 led导通电压之间的差异会导致电流参差。通过使用最小数量具有匹配特性(电特性、热特性和使用寿命)的led可以避
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308187.html2013/1/20 19:19:37
工，不但耗时耗工也会增加维护成本;烤漆保护成本较低，保护的功效也好，但是一般烤漆没有散热功能，漆体本身会形成阻隔作用，等于是加大led路灯散热器的热阻抗，不但没有帮助，反而因为把热
http://blog.alighting.cn/154986/archive/2013/1/18/308011.html2013/1/18 0:28:59
及成本趋势，慢慢迈向3rd generation led-pkg emc。卓越的持久性与持续高反射特性，优良的热抵抗和uv阻抗新能，可用于模组结构(cob)压注模封装和陈列式封
https://www.alighting.cn/resource/20130115/126160.htm2013/1/15 17:11:36
流导通，首先电流通过上桥的mos管流入然后在利于线圈的储存功能将电能聚集在线圈当中。最后关闭上桥的mos管，然后在打开上桥的mos管，线圈和电容持续给外部供电，，然后在关闭下桥的mo
http://blog.alighting.cn/166445/archive/2013/1/15/307755.html2013/1/15 11:56:15
led应用中的一个技术关键是提供与其特性相适应的电源或驱动电路。在照明应用中，现今的高亮度白光led的工作电流可达150ma~3a,导通压降高达3~5v,以提供更高的亮度。由于功
https://www.alighting.cn/resource/20130105/126206.htm2013/1/5 14:01:34
们暂且忽略从芯片表面到翼片根部的热接触阻抗等，假设翼片根部的温度也是80℃。 前面是在假设翼片温度均匀分布的情况下进行的计算，但实际上不可能整个翼片都是相同的温度。也许接近芯
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306231.html2013/1/1 17:50:25
等，严重影响了用户体验，不过，随着pi等公司专用方案推出，led调光问题有望解决，以pi最新发布的lytswitch ic来看，已经可以实现可非常出色的调光性能，即使在低导通角下也
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/12/26/305626.html2012/12/26 11:54:11
将散热模组结合，在此一繁琐的过程中可发现：具备再好的导热系数材料，也会被热阻阻抗打败。空气、结合处不密合的孔隙、散热垫片、散热膏矽油挥发后形成的粉状物、多层导热胶膜的膜厚，都会形成
http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/12/24/305346.html2012/12/24 16:56:49
質造成阻抗變化產生vf高ir高的影響因素﹕1.同上2.靜電擊傷3.焊線壓力不當﹐晶片內崩金線﹕直徑越大﹐焊接性能越牢固﹐但同時會影響patten﹐產生遮光封裝材料﹕tg點應高于使用溫
http://blog.alighting.cn/165648/archive/2012/12/20/304917.html2012/12/20 16:05:21
