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弗洛里光电材料推出低介电常数、低cte、透明的纳米级uv胶

光电业界一直致力于不断创新和改进电子封装材料,以期提高光电器件的性能。弗洛里光电材料(苏州)有限公司成功开发出低介电常数、低cet、透明的纳米级uv胶,该专利产品已通过国家电子计

  https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148325.htm2017/2/21 9:28:15

2017鸿利智汇连获4项发明专利 专利将成抢占市场“新武器”

2月17日晚间,鸿利智汇发布公告称,公司近日有两项发明专利被授予专利权,并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148269.htm2017/2/20 9:38:36

助力uv-c led器件开发,欧司朗与hexatech签战略协议

全球领先的aln单晶基板供应商hexatech公司昨(15)日宣布,公司与德国雷根斯堡的欧司朗光电半导体有限公司签署两项战略协议。这些协议包括长期供应协议和若干hexatech的知

  https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148268.htm2017/2/20 9:34:49

鸿利智汇发布国内首款全无机封装uv led深紫外g6060

国内首款全无机封装uv led深紫外g6060,波段270-290nm;气密性封装,满足美国军工mil-std-883标准;高稳定性,n2或真空保护;光学玻璃封装,耐腐蚀性能高;

  https://www.alighting.cn/pingce/20170217/148232.htm2017/2/17 9:54:41

csp封装技术现状分析

众所周知,csp一出来,便以取代原有led封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

世界led外延片产业发展报告

外延片处于led产业链中的上游环节,包括原材料、衬底材料及设备这三大领域。在led外延片生长、芯片、芯片封装这三个环节中,外延片生长投资要占到70%,外延片成本要占到封装成品的7

  https://www.alighting.cn/pingce/20170213/148062.htm2017/2/13 9:58:12

科锐推出c1010,助力实现新一代高清室内显示屏

科锐(nasdaq: cree)推出三合一(three-in-one)红绿蓝(rgb)表面贴装器件(smd)c1010 led。这个突破性的器件能够帮助显示屏生产商开发出比之

  https://www.alighting.cn/pingce/20170209/147971.htm2017/2/9 10:39:41

研究人员制备出全无机钙钛矿绿光led,稳定性大幅提高

近日,郑州大学材料物理教育部重点实验室的史志锋副教授等人与吉林大学合作,在新型钙钛矿基发光器件方面取得新进展,成功制备出高效稳定的全无机钙钛矿绿光led,该器件表现出非常优异的工

  https://www.alighting.cn/pingce/20170110/147435.htm2017/1/10 9:38:28

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(下)

假设热源到环境的导热只有一个路径,而且是一种材料,这种材料是各向同性而且形状规则,有一定的热阻与热容,习惯上我们也同样用电阻电容的符号来代表热阻和热容,热源从材料的左表面流到右表面

  https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27

勇电二次封装大功率led模块光源——2017神灯奖申报技术

勇电二次封装大功率led模块光源,为杭州勇电照明有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170104/147322.htm2017/1/4 16:29:27

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