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led二次封装点光源——2016神灯奖申报设计类

led二次封装点光源,为深圳市品琦照明有限公司2016神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160405/138800.htm2016/4/5 14:56:26

led二次封装点光源——2017神灯奖申报产品

led二次封装点光源,为深圳市成泰隆照明科技有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170409/149772.htm2017/4/9 18:13:12

勇电二次封装大功率led投光灯——2018神灯奖申报产品

勇电二次封装大功率led投光灯,为杭州勇电照明有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180207/155155.htm2018/2/7 14:11:30

首尔半导体推出板上芯片直装式zc系列led封装

世界著名led专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)led封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power led封装研发而成,能够降

  https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46

晶和照明cob封装的led球泡灯获2011年度国家重点新产品

江西晶和照明自主研发的高可靠性无眩光cob封装led球泡灯,是将cob封装技术的led芯片应用到led球泡上、采用独特的高效率单级ac-dc led驱动芯片方案制造出来的。此产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122943.htm2011/11/2 10:25:14

【第9期】“免封装”实际应用效果如何?四款品牌led器件深度评测

据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,“免封装”一时被戴上神秘的光环,也被业内无数人“瞻仰”。那么省去了这些环节后,倒装芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18

助力uv-c led器件开发,欧司朗与hexatech签战略协议

全球领先的aln单晶基板供应商hexatech公司昨(15)日宣布,公司与德国雷根斯堡的欧司朗光电半导体有限公司签署两项战略协议。这些协议包括长期供应协议和若干hexatec

  https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148268.htm2017/2/20 9:34:49

革命性的htfc技术突破led照明散热瓶颈

htfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决pcb与铝基板低导热的问题,达到有效将高热电子元件所产生的热导出,增加元件稳定

  https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38

挟全新覆晶技术 日亚化学冲出led红海市场

日亚化学(nichia)全新覆晶(flip chip)封装技术来势汹汹。发光二极体(led)龙头厂日亚化学以最新研发的覆晶技术,打造出可直接安装(direct mountabl

  https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02

正脉光电应用emc作为封装支架 或掀led光源封装材料革命

技术的变革、产品的创新,总是伴随着新生需求的涌现应运而生。近日,深圳市正脉光电科技有限公司(以下简称正脉光电)对emc支架应用与新产品的开发,在实现照明产品真正创新化发展的同时,也

  https://www.alighting.cn/pingce/20130814/121731.htm2013/8/14 14:49:32

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