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持续追求高亮度的led，其使用的封装技术若没有对应的强化提升，那麽高亮度表现也会因此打折，因此本文将针对hb led的封装技术进行更多讨论，包括光通方面的讨论，也包括热导方面的讨
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/8/181620_14.htm2011/9/8 18:16:20
长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求，并不要求led 高散热性，因此led 大多直接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着led 高辉度化与高效率化发展，尤
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08
本文简要阐述了led封装技术的9点发展趋势。
https://www.alighting.cn/2012/8/21 13:57:00
简述led封装技术从封装形式到工艺流程可能出行的问题，希望对大家有所帮助!
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/4/153955_35.htm2013/3/4 15:39:55
随著led照明应用对于元件输出要求渐增，传统led封装不仅限制元件规格推进，也不利散热，新颖的无封装led具备更好的散热条件，同时集成磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光
https://www.alighting.cn/news/20140618/97776.htm2014/6/18 10:41:29
欧司朗光电半导体推出的红外 platinum dragon，发光面积小，但亮度极高。该款 led 的薄膜芯片面积仅 1 mm2，采用芯片层叠技术制成，只需 1 a 的驱动电流，
https://www.alighting.cn/news/20091013/120816.htm2009/10/13 0:00:00
什么是cob？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式，具体是将led裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上，然后进行引线键
https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02
团在解决散热的问题上带来了他们独到的3p封装技术。记者有幸采访到cofan集团总裁特别助理sang han和集团品牌总监carol chiu，共同探讨大功率led灯的散热问题和中国的市
https://www.alighting.cn/news/20151104/133913.htm2015/11/4 11:47:46
本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
高耐热led封装硅胶，为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05
