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超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
其特征在于：所述的凹槽之间的间隔为0.1-20mm. 说明书 技术领域 本实用新型涉及一种led集成封装支架，主要用于大功率led的集成封装，属于半导体照明领域。 背景技
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
led显示屏生产工艺及led显示屏封装工艺技术介绍一、led显示屏生产工艺 1.led显示屏工艺： a)清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b)led显
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00
持续追求高亮度的led，其使用的封装技术若没有对应的强化提升，那么高亮度表现也会因此打折，因此本文将针对hb led的封装技术进行更多讨论，包括光通方面的讨论，也包括热导方面的讨
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119315.html2010/12/9 14:24:00
前言：过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。上
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133872.html2011/2/19 23:35:00
后，就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。 虽然led持续增强亮度及发光效率，但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外，对封装来说也将是愈来愈大的挑战，且是双重难题的挑战，一方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
蓝光led的问世，利用荧光体与蓝光led的组合，就可轻易获得白光led，这是行业中最成熟的一种白光封装方式。目前白光led已成为照明光源，一般家用照明已成为现实。目前传统白光大功
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
要的应用方向上两款产品并没有本质的区别。但是由于不同应用环境对大屏亮度要求不同而使两款产品在具体应用上产生了细微差别。 目前液晶大屏拼接是显示领域的热门产品，相信大多数用户
http://blog.alighting.cn/sbf6103/archive/2013/6/25/319934.html2013/6/25 23:23:56
焊的过程, 先在led芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方, 压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
