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led封装工艺流程介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00
本文为suss microtec (shanghai) ltd的龚里先生关于《suss的led光刻设备和技术》的演讲讲义，提供给大家下载，文档的所有权归作者所有。
https://www.alighting.cn/resource/20110802/127349.htm2011/8/2 15:59:11
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
多数芯片企业开始涉足封装，同时逐步减少芯片的外销比例，致使封装企业芯片供应紧张;传统半导体封装企业开始试水led封装，半导体封装设备厂商逐步加大led设备的研发和市场推广;封装企
https://www.alighting.cn/news/20101203/91456.htm2010/12/3 16:28:32
《led封装与散热研究》主要内容是针对白光led在照明领域的应用市场，研发白光hb-led芯片的散热和封装技术，旨在为高亮度照明led的散热和封装提供一些理论与设备基础，以节约能
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20
据有关机构近日发布的led照明行业研究报告称，由于背光市场达不到预期目标，且国产的相关生产设备无法取得突破，下游的封装环节无法掌控核心技术，今年led产值预估将减少。
https://www.alighting.cn/news/20110926/90130.htm2011/9/26 10:23:21
国际半导体设备材料产业协会(semi)预估，台湾今年led(发光二极管)的建厂和设备投资金额可达6亿美元，将居全球之冠。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127992.htm2010/7/12 16:50:48
半导体封装材料及设备制造和代理厂商长华电材2019年12月30日宣布，携手被动元件后段自动化生产设备厂天正国际，双方签署合作协议书，未来将结合双方在led、半导体及被动元件之产
https://www.alighting.cn/news/20200103/165977.htm2020/1/3 9:37:09
尽管大陆陶瓷封装行业在当前遇到技术及品牌认同度等问题，但陶瓷封装的倡导者要相信，存在就是合理的。任何一项技术，把性能做到极致，把成本降到极致，它就有存在的理由及空间，这需要我们芯
https://www.alighting.cn/news/20150129/86439.htm2015/1/29 9:57:40
