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2008年终盘点:照明行业10大关

阿拉丁照明网2008年终盘点:照明行业10大关

  https://www.alighting.cn/special/20081215/index.aspx2008/12/30 17:40:11

【led术语】倒装芯片安装(flip-chip bonding)

在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时,并不是像引线一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线相比,可减小安装面积。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01

cob封装技术现状及趋势分析

什么是cob?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式,具体是将led裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上,然后进行引线

  https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02

3dmax快捷对照表

一、主用户界面快捷 numeric expression evaluator(数字表达式求值)注:在用快捷激活此命令之前,光标一定要在数字输入框中,这样才可以调出数字表达式求

  http://blog.alighting.cn/winfox/archive/2012/9/6/289270.html2012/9/6 14:23:16

兴大酒店

兴大酒店外墙led灯光亮化案例相关信息:用灯类型:led数码管灯具品牌:朗聚光电

  http://blog.alighting.cn/ybbthppl/archive/2009/10/15/11103.html2009/10/15 17:13:00

道康宁联手苏斯微技术公司发展半导体封装临时解决方案

通过作,道康宁和苏斯微技术公司将共同努力,克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装(wlp)商用化方面所面临的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/20120703/113281.htm2012/7/3 10:25:57

led市况发烧,蓝宝石基板材料端厂商将受惠

led前景明确,台厂在蓝宝石基板材料端布局陆续浮现。随市场应用的日增,上游蓝宝石基板材料供应告急、价格喊涨,晶(6182)、中美晶(5483)、尚志等将受惠。

  https://www.alighting.cn/news/20100104/107584.htm2010/1/4 0:00:00

简析led封装的未来发展趋势

文章从多个方面简析了led封装的未来发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19

led封装技术发展趋势

详细分析了led封装技术的发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/126004.htm2013/2/26 10:10:47

国庆60周年 led 焰火 民族3大关

10月1日晚,在北京天安门广场将举行大型的首都国庆60周年联欢晚会。led、焰火、民族成为当日晚会的3大关词。

  https://www.alighting.cn/news/2009925/V21053.htm2009/9/25 10:58:58

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