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间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。 引脚成形方法: （1）必需离胶体2毫米才能折弯支架。 （2）支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 （3）支架成形必须在焊接前完成。 （
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261399.html2012/1/8 20:28:07
间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。 引脚成形方法:（1）必需离胶体2毫米才能折弯支架。（2）支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。（3）支架成形必须在焊接前完成。（4）支架成形
http://blog.alighting.cn/165648/archive/2012/12/20/304881.html2012/12/20 10:42:56
馈(fb)引脚的阻抗不高，而且缺乏上端fb电阻。在参照1中，ray ridley展示了简易小信号控制回路模型，适用于具备电流模式控制的升压转换器。下文说明ridley模型应如何修
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/29/144021_96.htm2011/7/29 14:40:21
内， 通过对高端电流的采样来设置led平均电流， 芯片输出电流精度控制在5.5%， 同时芯片可通过dim引脚实现模拟调光和pwm调光， 优化后的芯片响应速度可使芯片达到很高的调光
https://www.alighting.cn/resource/20131129/125062.htm2013/11/29 10:11:37
内，通过对高端电流的采样来设置led平均电流，芯片输出电流精度控制在5.5%，同时芯片可通过dim引脚实现模拟调光和pwm调光，优化后的芯片响应速度可使芯片达到很高的调光
https://www.alighting.cn/2013/9/30 14:16:30
本文为华泰证券关于led衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的led芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个led芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
子应用、建筑和工业照明、便携式投影和扫描仪等。其16引脚msop封装中含有精确的led电流调节、用于亮度控制的pwm 和模拟调光以及具有故障检测功能的开路保护，该器件还具有小尺寸和高
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128075.htm2011/1/23 15:21:36
下面给出led灯珠方面的一些小的常识安装方法 （1）注意各类器件外线的排列，以防极性装错。器件不可与发热元件靠得太近，工作条件不要超过其规定的极限。（2）务必不要在引脚变形的情况
http://blog.alighting.cn/188675/archive/2013/7/9/320687.html2013/7/9 17:32:40
ncl30000采用紧凑型的８引脚表面贴装封装，使用临界导电模式(crm)反激架构，以单段式拓扑结构提供大于0.95的高功率因数，因而省却直流-直流(dc-dc)转换段。恒定导
https://www.alighting.cn/news/20100301/119826.htm2010/3/1 0:00:00
片技术,用了铜合金引脚、硅外盒加紫外玻璃封装。semileds的 mvpled⑩芯片有多种优点,铜合金引脚和硅外盒使热量从节点传输到外盒的能力最大化,这是优化uv led的重要因
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/19/6571.html2009/9/19 14:00:00
