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激光加工是非接触式加工，作为传统机械锯片切割的替代工艺，激光划片切口非常小，聚焦后的激光微细光斑作用的晶圆表面迅速气化材料，在led有源区之间制造非常细小的切口，从而能够在有限面积
https://www.alighting.cn/resource/20110819/127293.htm2011/8/19 14:31:30
本资料来源于2013年ssl技术分会，易美芯光(北京)科技有限公司 孙国喜副总经理主讲的关于介绍《led模块化与无电感电容驱动的紧凑集成》讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/28/11111_19.htm2013/11/28 11:01:11
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自力盛芯（洛阳）电子科技有限公司 石修主讲的关于介绍《半导体照明产品成本的体验》的资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看
https://www.alighting.cn/2014/6/16 10:24:17
今天拜读了秦博核芯科技秦先生的《led照明灯模块标准化的科学之路》一文，深受启发，led灯具散热问题的确是业界的一大困扰，但是我们业界应该对散热问题像庖丁解牛一样、充分的、一点一
https://www.alighting.cn/resource/20110808/127332.htm2011/8/8 14:25:36
本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结果
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
2016.10月白炽灯退市之后，现阶段，led因其节能省电，色温亮度可调，寿命长等优点，基本已经全面取代了卤素和荧光光源。
https://www.alighting.cn/resource/20170104/147318.htm2017/1/4 13:51:17
附件为《市政路灯电气工程大样图》dwg，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2014/10/29/184013_92.htm2014/10/29 18:40:13
采用硅基材料做为led封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界，而led基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17
最近，a君有幸邀请到北京怡华永业科技有限公司的照明设计总监史亚超为我们独家分享dialux evo学习指南，以阿拉丁照明网微信logo为例哦，非常具有趣味性，和大家分享一下。
https://www.alighting.cn/resource/20150824/132022.htm2015/8/24 14:32:37
本文简要介绍了重庆市第一个led城市夜景照明示范项目，设计充分利用率led体积小，响应快、色彩丰富等特点，通过对一套自主研发的、基于rs—485总线技术的led智能控制系统的运用，
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/15/92832_21.htm2013/10/15 9:28:32
