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led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
由于led技术的进步，led应用亦日渐多元化，由早期的电源指示灯，进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之led照明产品。然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光，其余
https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:32:18
led模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升,约从1990年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大。
https://www.alighting.cn/news/20091222/V22277.htm2009/12/22 9:16:36
数制备了阳极氧化铝基板,将led分别封装在自制基板和深圳光恒光电公司提供的铝基板上,检测温度与时间变化的关系,结果表明,自制散热铝基板性能更
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57
高功率led具有散热问题，日后将带动led封装与led散热基板等潜在市场需求。其中，pcb业者具线路铺设优势、铜箔基板业者具压合及黏合等优势，预料将是2010年市场关注的焦点。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128019.htm2010/7/12 15:39:10
本文介绍一款具竞争力的散热解决方案，利用微影技术，在电路层和散热铝板间开出一个非常容易导热的铜通道，把led元件的热经由铜通道导到散热板上，就不要特殊的导热绝缘层材料了。
https://www.alighting.cn/resource/20111123/126856.htm2011/11/23 20:02:38
台湾保护组件厂商聚鼎（6224）新投入的散热基板（tcb）主要应用于led tv背光散热及ledlighting散热，目前已经成功完成1w、2w、4w、8w产品，并切入电视市场。
https://www.alighting.cn/news/20100701/106613.htm2010/7/1 0:00:00
台湾小型封测厂同欣电子（6271）日前宣佈，该公司利用陶瓷基板相关镀膜技术，成功开发出高亮度led散热基板，已拿下国际led大厂lumileds、cree订单。
https://www.alighting.cn/news/20080409/107097.htm2008/4/9 0:00:00
一份由浙江华正新材料有限公司的吴文华编写的《高性能铝基板简介》的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/4 11:55:41
属散热通孔是提高ltcc基板散热效果的关键原因,并展望了ltcc封装基板发展方
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20
