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"led封装技术专题"讨论环节中，在清华大学深圳研究生院钱可元研究员主持之下，由来自晶科电子科技有限公司市场产品经理孙家鑫、晶台光电董事总经理龚文、新世纪研发中心总监陈正言博士以
https://www.alighting.cn/news/20131126/108694.htm2013/11/26 18:29:55
很全面的led封装技术介绍资料
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/14536_47.htm2013/3/20 14:53:06
中国工信部电子信息司巡视员关白玉在「2010年第二季度度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度度发佈会」上表示，led封装技术是目前最大的挑战。
https://www.alighting.cn/news/20100802/105708.htm2010/8/2 0:00:00
无封装技术省去了一道金线封装的工艺，且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，被业界寄予颠覆成本的一道突破口。那么，涉足封装领
https://www.alighting.cn/news/20131224/108667.htm2013/12/24 20:22:19
广东科谷电源1-42w无频闪系列产品，为广东科谷电源有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150327/83910.htm2015/3/27 17:26:09
覆晶无金线高功率密度集成光引擎，为佛山市中昊光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160330/138629.htm2016/3/30 17:42:05
高功率无频闪led驱动电源xlp013s0700sl02，为佛山市信事达光电有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148299.htm2017/2/20 13:36:55
本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站，由技术分享嘉宾——来自广州光为照明科技有限公司 技术部经理 王华主讲的关于介绍《cob封装相对于传统smd优势》的讲义资料，现在分
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124897.htm2014/1/17 14:31:53
台积固态照明公司将于2014年6月9日开始的广州国际照明展览会，展现其运用创新技术-芯片级封装PoD (phosphor on die) 所研发的照明产品方案，包含尺寸最小的大功
https://www.alighting.cn/news/201466/n034162825.htm2014/6/6 14:27:48
本次，晶科电子将携光芯片模组、易闪--e-flash led和hv光组件参与金球奖评选。
https://www.alighting.cn/news/20140905/108493.htm2014/9/5 11:34:46
