站内搜索
led无金线倒装技术全球第一品牌-----晶科电子(广州)有限公司，在2015年6月举办的广州国际照明展览会中凭借其高亮度的led集成芯片博取了众多专业观众的眼球，特别是其推
https://www.alighting.cn/news/20150625/130431.htm2015/6/25 14:52:32
德力普光电股份继成功量产非隔离无频闪日光灯led驱动电源后，近期又研发出了隔离型无频闪led日光灯驱动电源系列。隔离型无频闪led日光灯再度为led灯具制造提供强力技术支持，引
https://www.alighting.cn/news/20121127/n683046209.htm2012/11/27 11:29:55
用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷led发展的重要指标。因此，近年来，以陶瓷材料COB设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49
本文介绍了led照明应用接口符合性测量方法： 不带散热、控制装置分离式的 led模组的射灯。详情请查看附件。
https://www.alighting.cn/2014/11/26 11:17:55
荷兰飞利浦照明事业宣布，将携手zhaga在20日至23日在台北南港展览馆登场的台湾国际照明科技展秀出全系列符合zhaga标准的led模组及畅销全球的led驱动器，提供led模组解
https://www.alighting.cn/news/2014320/n950360880.htm2014/3/20 9:33:41
在所谓“三无”产品中，“无封装”有芯片级封装，“无电源”有线性驱动ic方案，“无散热”是?相较前两者，“无散热”或处于概念化的阶段。但就本阶段而言，“无散热”可以看作是全新散热方
https://www.alighting.cn/news/20150310/86315.htm2015/3/10 9:56:29
背光模组应用工程。
https://www.alighting.cn/case/2009525/V5610.htm2009/5/25 13:55:47
高led照明市场渗透率的最有效和最直接途经。COB光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦
https://www.alighting.cn/news/20110630/91006.htm2011/6/30 9:43:56
此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，无疑是一大技
https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04
、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。led封装设计应与晶片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑，将众多器件集成化，形成led模组，推进led照明更好更
https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16
