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香港科技大学李世玮教授:《先进led晶圆级封装技术》

心”的李世玮主任发表了《先进led晶圆级封装技术》报告的专题演

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27

晶圆发光技术探索

晶长膜领域中,要求可以同时实现高辉度、低成本、低消费电力的材料製作技术。平面型led的场合,基于发光元件高辉度要求,不断增大发光元件的发光面积,随着该面积变大,消费电力也随着急遽暴

  https://www.alighting.cn/2012/10/11 12:08:00

第一家大陆和台湾省合资led晶圆厂成立

山西省长治市政府看好华上光电技术,决定出资与华上在长治市成立一家led厂,以共同开发大陆的led照明市场。

  https://www.alighting.cn/news/20091210/V22111.htm2009/12/10 10:25:15

普瑞光电硅晶圆计划 成本有望下降75%

近日,普瑞光电(bridgelux) 首席执行官bill watkins 对外表示,为了和计算机半导体产业配合以节省成本,led 公司必须开始以同样的设备来制作led。

  https://www.alighting.cn/news/20110310/115959.htm2011/3/10 11:37:58

配套措施无力匹配led产能扩张

中投顾问提示:全球晶圆(globalfoundries)位于美国纽约州的新晶圆厂fab 2兴建工作,遭基础设施建设拖累,后续进度极有可能被延期 。

  https://www.alighting.cn/news/20101115/93608.htm2010/11/15 10:47:52

新增6寸产线 欧司朗光电扩大led制造产能

据了解,每片6寸晶圆的表面面积约是3寸晶圆的四倍,2寸晶圆的九倍,4寸晶圆的两倍以上。若能确保新产能的良率与品质达到现今制造水准之上,将可大幅改善整体产能与成本结构,对提升市场竞

  https://www.alighting.cn/news/20110316/115466.htm2011/3/16 9:57:29

led芯片的制造工艺简介

led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53

杰瑞特最特别的晶圆-8寸晶圆

smc台湾原厂高压mos管在电源领域已得到广大客户的认可,可以直接替换ir/st/fairchild/等品牌的mos管,我们的优势在于:1:我们是晶圆生产厂家,不是代理,也不是贸

  http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/11/21/299428.html2012/11/21 14:14:06

先进led晶圆级封裝技术

led前瞻技术与市场研讨会上,香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授分享了《先进led晶圓级封裝技术》,众多业界专家和专业听众给予了一致好评。

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126829.htm2011/12/2 11:13:33

led芯片现状:衬底材料和晶圆生长技术是关键

目前国内外有很多led芯片厂家,然芯片分类没有统一的标准,国内外芯片技术对比方面,国外芯片技术新,国内芯片重产量不重技术。

  https://www.alighting.cn/news/20140506/87007.htm2014/5/6 13:56:05

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