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技术工作坊公告-led晶圆级封装与集成

晶圆级、多功能集成将会是一个很大潜力的方向。多功能集成的优势主要可以透过架构的整合创新,缩短led照明的价值链,以降低整体成本。再者,集成产品的附加值,可以让下游生产商提升价值。

  https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27

bridgelux成功在8寸硅晶圆生成无裂痕氮化镓层

led照明技术及解决方案研发与制造商bridgelux近日宣布,利用独家缓冲层技术,成功在8寸硅晶圆生成无裂痕氮化镓层,并且不会在室温下弯曲变形,除了刷新先前在业界创下“氮化

  https://www.alighting.cn/news/20110816/115082.htm2011/8/16 10:07:56

原料蓝宝石晶圆价格涨3倍 带动led芯片价格大涨

led用蓝宝石硅晶锭(sapphireingot)自2009年出现缺货潮后,蓝宝石硅晶圆(sapphirewafer)价格应声而涨,目前蓝宝石晶圆价格较2009年同期增加3倍,

  https://www.alighting.cn/news/20100820/118022.htm2010/8/20 13:18:27

cree与安森美半导体签署sic晶圆片多年期供应协议

昨(7)日,科锐(cree)宣布与安森美半导体(on semiconductor)签署多年期协议,将为安森美半导体生产和供应wolfspeed碳化硅(sic)晶圆片。

  https://www.alighting.cn/news/20190808/163734.htm2019/8/8 9:31:44

semi:led晶圆有望明年恢复资本支出及扩增产能

semi(国际半导体设备材料产业协会)于近期指出,全球半导体市场将稳定成长,2013年半导体设备资本支出预估与2012年相当,2014年半导体设备资本支出则可望回到439.8亿美元

  https://www.alighting.cn/news/20130904/88004.htm2013/9/4 15:42:21

新加坡特许半导体q2亏6710万美元

据港台媒体报导,新加坡晶圆代工商特许半导体(chartered semiconductor)日前公布2005年第二季(q2)财报,亏损6,710万美元,营收达到1.94亿美元规

  https://www.alighting.cn/news/20050726/102400.htm2005/7/26 0:00:00

global foundries发表用于led驱动积体电路的bcdlitetm晶圆制程

aec-q100 group d高规格认证晶圆制程可应用于电力管理装置、音响扩大器、显示器、与led驱动积体电路。该项0.18um技术的基础是经过验证、用以大量制造消费者应用的制

  https://www.alighting.cn/news/20110914/115501.htm2011/9/14 10:13:37

采钰科技发表8英寸晶圆级led硅基封装技术

记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生,深入探讨晶圆级led封装的优势以及未来led 封装市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00

【alls视频】李世玮:先进led晶圆级封装技术

心”的李世玮主任发表了《先进led晶圆级封装技术》报告的专题演

  https://www.alighting.cn/news/20110715/109007.htm2011/7/15 11:12:23

两岸led合作或聚焦照明

据台湾“中央社”报道,历经近2年的产业整并与策略联盟,预期接下来led产业的集成重点,不排除台湾芯片、封装与大陆照明的合作案将陆续出现。

  https://www.alighting.cn/news/20130222/98911.htm2013/2/22 9:33:28

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