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用于下一代3d-ic的晶圆熔融键合技术

晶圆熔融键合技术上的最新进展已显示了它在提升键合对准精度上的能力过去的30年中,尺寸缩小和摩尔定律己成为硅平面工艺领域推动成本降低的主要动力。在这期间,主要的技术进步都

  https://www.alighting.cn/resource/20141104/124133.htm2014/11/4 10:35:50

蓝宝石基板rubicon预计led市况有复苏迹象

rubicon指出,由于高毛利晶圆销售额增加和抛光产能利用率的增,使得第二季期间毛利率达到0%,季增了33个百分点。虽然2吋至4吋蓝宝石基板定价疲弱持续压缩毛利率,不过,一

  https://www.alighting.cn/news/20120803/113495.htm2012/8/3 14:30:57

中山科学研究院开发晶圆级氮化铝led技术

采钰科技与中山科学研究院第四研究所在台湾“经济部”技术处科专计划支援下,共同合作开发晶圆级氮化铝led技术,其20w 超高功率vises系列led氮化铝封装灯珠产品,已于11月成

  https://www.alighting.cn/news/20121219/n648347024.htm2012/12/19 8:50:55

牛尾电机将投产“支持200mm晶圆”的三维封装装置

牛尾电机正在开展“ux4”曝光装置系列业务。该系列采用通用的模块型平台,配备全域等倍曝光镜头。由此,支持200mm晶圆,实现了高达120张/小时的吞吐量。该公司已投产led量产用

  https://www.alighting.cn/news/20110914/115502.htm2011/9/14 10:06:24

科锐与意法半导体扩大并延伸现有sic晶圆供应协议

硅(sic)晶圆供应协议至5亿多美

  https://www.alighting.cn/news/20191120/165184.htm2019/11/20 9:26:34

提升sic晶圆产能,意法半导体完成对norstel ab的并购

12月2日,意法半导体宣布,完成对瑞典碳化硅(sic)晶圆制造商norstelab(“norstel”)的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后,意法半导体行使期权,收购了剩

  https://www.alighting.cn/news/20191209/165508.htm2019/12/9 9:31:19

日震冲击:硅晶圆供给及限电将影响dram产出

根据集邦科技(trendforce)旗下研究部门dramexchange的调查,由于日本东北大地震冲击下,福岛一号核电停机,甚至引发辐射危机,亦造成日本东北区域大规模停电,3

  https://www.alighting.cn/news/20110318/90804.htm2011/3/18 10:33:57

技术工作坊公告-led晶圆级封装与集成

晶圆级、多功能集成将会是一个很大潜力的方向。多功能集成的优势主要可以透过架构的整合创新,缩短led照明的价值链,以降低整体成本。再者,集成产品的附加值,可以让下游生产商提升价值。

  https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27

bridgelux成功在8寸硅晶圆生成无裂痕氮化镓层

led照明技术及解决方案研发与制造商bridgelux近日宣布,利用独家缓冲层技术,成功在8寸硅晶圆生成无裂痕氮化镓层,并且不会在室温下弯曲变形,除了刷新先前在业界创下“氮化

  https://www.alighting.cn/news/20110816/115082.htm2011/8/16 10:07:56

原料蓝宝石晶圆价格涨3倍 带动led芯片价格大涨

led用蓝宝石硅晶锭(sapphireingot)自2009年出现缺货潮后,蓝宝石硅晶圆(sapphirewafer)价格应声而涨,目前蓝宝石晶圆价格较2009年同期增加3倍,

  https://www.alighting.cn/news/20100820/118022.htm2010/8/20 13:18:27

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