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si(001)衬底上apcvd生长3c-sic薄膜的微孪及含量

利用x射线双多功能四圆衍射仪,对在si( 0 0 1 )衬底上使用常压化学气相方法 (apcvd)生长的3c sic进行了微孪的分析.φ扫描证明了3c sic外延生长于si衬

  https://www.alighting.cn/2011/10/17 13:36:15

【特约】赛西周:cob封装器件的标准化探讨

回推广活动,7月27日在厦门国际会展酒店隆重举行。附件是中国赛西(广州)实验室的检测中心主任周《cob封装器件的标准化探讨》的演讲ppt,欢迎下载学

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/30/145316_86.htm2013/7/30 14:53:16

无锡灵山梵宫大功率LED灯具及系统的方案

摘要:本文介绍了无锡灵山梵宫LED照明工程的特点,从系统的角度,描述灯具、控制器、布局、信号传输的解决方案。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/24/105359_69.htm2012/4/24 10:53:59

smd(贴片型)LED的封装

表面贴片二极管(smd)具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以使白光在内的各种颜色,用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列

  https://www.alighting.cn/resource/20140708/124464.htm2014/7/8 10:13:31

LED产业快速成长 背光与照明市场被看好

在景气的复苏之下,2010年整体台湾LED暨照明应用的产值规模将达到新台币1,500亿元,幷预期随着LED应用市场的持续扩大,预估到2012年至少都有30%的年成长率,将达到新台

  https://www.alighting.cn/resource/20110330/127804.htm2011/3/30 14:50:28

高亮度LED封装工艺及方案

采用白光LED技术之大功率(high power)LED市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128242.htm2010/11/1 14:27:02

导热银胶、LED导电导热银胶使用注意事项

过程中导电胶、导电银胶的使用要求也极严格,虽然在生产过程中看不出什么问题,但是到用户使用过程中会出现死灯等异常情况。所以,固导电胶、导电银胶的性能会直接影响LED产品的性

  https://www.alighting.cn/resource/20111104/126920.htm2011/11/4 14:09:58

夏普新品le700a系列LED电视采用直入式LED白光源

LED技术在液领域的应用,主要是利用LED发光元件替代以前的ccfl荧光灯光源,作为液显示设备的背光源,按照LED发出的光源色彩,分成白光LED背光源和rgb-LED背光源两

  https://www.alighting.cn/resource/20090806/128726.htm2009/8/6 0:00:00

导热的难题系列之选择导热基板

LED应用中不可避免要用到各种pcb板,常用的导热pcb板的导热层除了有不同的导热系数外,其覆铜的厚度也有不同。

  https://www.alighting.cn/resource/20151013/133308.htm2015/10/13 16:34:16

LED芯片倒装工艺原理以及应用简介

倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上,将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装,可以省掉焊线这一工序,但是对固这段工艺的精度要求较高,一般很

  https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48

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