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高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
传统的氮化镓(gan)led元件通常以蓝宝石或碳化硅(sic)为衬底，因为这两种材料与gan的晶格匹配度较好，衬底常用尺寸为2"或4"。业界一直在致力于用供应更为丰富的硅晶圆(6
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125384.htm2013/8/23 13:58:42
灯板上led焊脚处的温度为67℃，9w时，灯板上led焊脚处的温度为73℃，10w时，灯板上led焊脚处的温度为78℃。并与同尺寸的采用其他材料的a60灯杯进行了比较。欢迎下载参
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/16341_81.htm2013/8/16 16:03:41
目前在led制程中，蓝宝石基板虽然受到来自si与gan基板的挑战，但是考虑到成本与良率，蓝宝石在近两年内仍然具有优势，可以预见接下来蓝宝石基板的发展方向是大尺寸与图案化（ps
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125399.htm2013/8/16 11:56:41
中，需要定制设计。利用分立式pwm 控制器开发自己的解决方案，成本低廉得多，而且能灵活地满足各种苛刻的要求，例如特殊的外形尺寸或非标准输入及输出电压
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125418.htm2013/8/6 10:36:27
近年来，高亮度led的应用领域不断增多，涵盖从移动设备背光、中大尺寸lcd背光、汽车内部及外部照明及通用照明等宽广范围。常见dc-dc led照明应用包括景观照明、内部低压道路照
https://www.alighting.cn/resource/20130805/125423.htm2013/8/5 14:00:49
文章详细介绍了基于truec2技术非隔离buck拓扑，来实现18w极高精度日光灯led恒流控制。试验证明，全闭环truec2技术实时检测真实输出电流，免受输入电压、外部电感影响，突
https://www.alighting.cn/resource/20130715/125460.htm2013/7/15 11:14:52
与同行一道分享了硅衬底大功率led研发及产业化和大尺寸硅衬底led技术的最新进
https://www.alighting.cn/resource/20130627/125479.htm2013/6/27 10:44:37
作为一种具有巨大发展潜力的光源，led的长寿命、牢固的结构、较低的功耗和灵活的外形尺寸等优点受到了人们越来越多的关注，近几年，led特别是单色led被广泛地应用于大屏幕、信号
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125520.htm2013/6/13 15:16:34
量尺寸为(300μm×300μm)的这两种芯片分别通高达1 a的大电流在测试台上加速老化1 h。结果显示,铜基板si衬底gan基led芯片有更大的饱和电流,光输出效率更高,工作电压
https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39
