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led 的发热主要是来源于其芯片，目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合，二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片，热电偶会因为吸收
https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20
emc封装大规模应用的唯一阻碍就是成本，随着陆系led封装厂的积极推进， emc扩增脚步加速，天电光电等封装厂emc新生产线的投产，emc封装的价格降幅可能在产能持续增加下扩大。
https://www.alighting.cn/pingce/20161128/146411.htm2016/11/28 11:23:26
俄亥俄州立大学的工程师们开发出了一种柔性、轻量、基于led的深紫外薄膜原型。它能够包覆在物品上，然后特别有效地杀死有害微生物。
https://www.alighting.cn/pingce/20161121/146222.htm2016/11/21 10:10:41
10月27-30日，香港国际秋季灯饰展在香港会议展览中心举办。国内白光led器件领军者——鸿利智汇，将在本次展会上展出多款高品质led封装产品，其中新品led灯丝是本次展出的一
https://www.alighting.cn/pingce/20161025/145503.htm2016/10/25 10:41:27
led照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功率led系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅基氮化镓magic技术，并提供业界一流的标准大功率led封装尺
https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20
江苏省柔性电子重点实验室黄维院士、王建浦教授团队在钙钛矿发光二极管(led)研究领域取得重大突破，他们创新性地设计并制备了一种具有多量子阱结构的钙钛矿led，其器件效率和稳定性远
https://www.alighting.cn/pingce/20160927/144633.htm2016/9/27 17:32:54
科锐宣布推出xlamp xp-l2 led，比之前业界领先的xp-l led提升7%流明输出和15%光效。
https://www.alighting.cn/pingce/20160923/144421.htm2016/9/23 9:23:11
首尔半导体表示，光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产，仅由led芯片和荧光粉组成的wicop，完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。
https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
led（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以led的封装对封装材料有特殊的要求。
https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46
