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ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外led，由于采用无机材料作为封装材料，因此由紫外线导致的性能劣化较小，与使用树脂材料时相比，延长了组件寿命。
https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122597.htm2011/12/8 17:34:11
环氧树脂封装材料由于存在诸多不足，长期以来仅限于小功率led的封装，而大功率led的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封
https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00
号称“无封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”，并且有革封装命之嫌。研究中心认为，“无封装”也是一种封装，只不过这是一种崭新的、先进的工艺。
https://www.alighting.cn/news/20131223/n775159177.htm2013/12/23 9:18:18
目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高led 封装的可靠性，还要求灌封胶具有低
https://www.alighting.cn/pingce/20170302/148644.htm2017/3/2 9:50:16
由于采用无机材料作为封装材料，因此由紫外线导致的性能劣化较小，与使用树脂材料时相比，延长了组件寿命。斯坦利电气希望开拓此前无法使用led的严酷环境(比如高温、多湿)中的用途。外
https://www.alighting.cn/news/20111209/114414.htm2011/12/9 9:32:08
本文将对环氧树胶封装塑粉的机理、特性、施用材料加以介绍，但愿对ic封装工程师们在选择材料、阐发封装机理方面有所帮助。 按照资料显示，90%以上的结晶体管及70%~80
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00
采用白光led技术之大功率（high power）led市场将陆续显现。在技术方面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128242.htm2010/11/1 14:27:02
减速机内部的密封 新闻来源：http://www.shfumai.com 减速机内部的密封,为使行星减速机的设计更合理，性能更好，在齿轮材料上采
http://blog.alighting.cn/liyi104/archive/2010/9/17/97400.html2010/9/17 9:26:00
