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新型耐高温金属化聚丙烯膜材料的设计方案

本文采用新型耐高温金属化聚丙烯膜材料作为介质和电极,采用高温绝缘环氧树脂灌封料进行封装,采用加严的制作工艺,设计出耐高温(上限类别温度为125℃)的金属化聚丙烯膜介质交流脉冲电容

  https://www.alighting.cn/2014/8/20 10:03:44

高功率led封装基板技术

长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求,并不要求led 高散热性,因此led 大多直接封装于传统树脂系基板,然而2000 年以后随着led 高辉度化与高效率化发展,尤

  https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08

芯片种类及制作大全

端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起

  https://www.alighting.cn/resource/20140415/124673.htm2014/4/15 11:22:37

led结温、热阻构成及其影响

ledpn结温上升会引起led光学、电学和热学性能的变化,甚至过高的结温还会导致封装材料(例如环氧树脂)、荧光粉物理性能变坏,led发光衰变直至失效,因此分析led结温、热阻构

  https://www.alighting.cn/2013/6/5 9:56:39

如何解决led散热的问题?

高;荧光粉环氧树脂老化加速等等种种问

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127385.htm2011/7/28 9:47:42

功率型led封装发光效率

led因其绿色、环保等诸多优点,被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。常规led一般是支架式,采用环氧树脂封装,功率较小,整体发光光通量不

  https://www.alighting.cn/resource/20110418/127730.htm2011/4/18 15:33:28

led构造及应用简介

一般来说,就是一个方形的二极管片装在一个塑料、树脂或是陶瓷底座的特殊环氧层中。处于半导体中心部位的电子可以通过传感原料,转换生成灯光,而封贴在“罩状”环氧层内的微型芯片,可以将灯

  https://www.alighting.cn/resource/20100831/128296.htm2010/8/31 10:25:45

led构造及应用简介

一般来说,就是一个方形的二极管片装在一个塑料、树脂或是陶瓷底座的特殊环氧层中。处于半导体中心部位的电子可以通过传感原料,转换生成灯光,而封贴在“罩状”环氧层内的微型芯片,可以将灯

  https://www.alighting.cn/resource/20100812/128325.htm2010/8/12 15:38:24

用于白光led照明的荧光粉情况

众所周知,蓝光led基片安装在碗形反射腔中,覆盖以混有yag的树脂薄层,约200-500nm。 led基片发出的蓝光部分被荧光粉吸收,另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合,可以得到

  https://www.alighting.cn/resource/20060301/128923.htm2006/3/1 0:00:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

量的分析,可知在蓝宝石衬底和环氧树脂的界面间涂敷一层硅橡胶能改善光的折射率。改进光学器件的封装技术,可以大幅度提高大功率led的出光率(光通

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142218_52.htm2013/10/16 14:22:18

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