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led构造及应用简介

一般来说,就是一个方形的二极管片装在一个塑料、树脂或是陶瓷底座的特殊环氧层中。处于半导体中心部位的电子可以通过传感原料,转换生成灯光,而封贴在“罩状”环氧层内的微型芯片,可以将灯

  https://www.alighting.cn/resource/20100812/128325.htm2010/8/12 15:38:24

led环氧树脂(epoxy)封装技术

led生产过程中所使用的环氧树脂(epoxy),是led产业界制作产品时的重点之一。环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分子品

  https://www.alighting.cn/resource/20100719/128336.htm2010/7/19 9:19:42

led原材料:二氧化硅(sio2)

树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m/cm/℃;,比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架(lead frame)与环氧树脂相差甚远。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127982.htm2010/7/12 17:31:16

led环氧树脂封装料的研究

环氧树脂封装料目前大概有50%的市场依耐于进口,主要是高档位的市常象海索、川裕、力上、epfine等等基本上占据了高档位的市常国内以邵惠集团较早生产led环氧树脂封装料,近年来涌

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127983.htm2010/7/12 17:27:44

led封装所使用环氧树脂胶的组成材料

一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外,还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127984.htm2010/7/12 17:22:57

led灯具散热设计技巧

传统指示灯型led封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功率芯

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37

led发光二极管结构详解

led lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128340.htm2010/7/12 15:12:18

led芯片的组成与分类

led芯片按极性分类可分为:n/p,p/n。按发光部位分为表面发光型(光线大部分从芯片表面发出)和五面发光型(表面,侧面都有较多的光线射出)。如果按组成分可分为:二元、三元、四元l

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128344.htm2010/7/12 14:36:54

led产生初期的过程及其应用领域

致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,即固体封装,所以能起到保护内部芯线的作用,所以led的抗震性

  https://www.alighting.cn/resource/20091228/V22365.htm2009/12/28 15:15:23

led灯制作图纸与原理

g diode (发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用等等。但是大家对led灯的制作是否熟

  https://www.alighting.cn/resource/20091130/129001.htm2009/11/30 0:00:00

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