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随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127962.htm2010/7/12 18:06:05
鸿利智汇宣布推出防硫化“屏封”系列led产品，采用先进独特的ppl技术，彻底解决led器件因硫化、氧化、溴化引起的发黑问题，具有更高的信赖性、可靠性、和超长寿命。鸿利智汇一直为提
https://www.alighting.cn/news/20170817/152305.htm2017/8/17 11:59:19
32ma|63ma|50ma|100ma|125ma|160ma|200ma|250ma|300ma|315ma|350ma| 375ma|400ma|500ma|630ma|75
http://blog.alighting.cn/czsm518/archive/2009/7/22/4686.html2009/7/22 20:14:00
设计师emilia lucht及arne sebrantke期望创造一盏相当独特的绿植灯，一款可以允许绿色植物在密闭空间内持续成长的灯具。
https://www.alighting.cn/pingce/20160901/143789.htm2016/9/1 9:48:56
板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片间接安放正在基底表面。
https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20
德国mocvd设备供货商aixtron ag于日前接获上海龙德芯光电公司的设备订单，预计于2010年q2出货。龙德芯光电将利用aixtron mocvd设备生产gan高亮度led，
https://www.alighting.cn/news/20100528/105797.htm2010/5/28 0:00:00
日本一个研究团队14日在英国《自然》杂志网络版上报告说，他们开发出一种制作有机半导体单晶薄膜的新技术。新技术由日本产业技术综合研究所等机构的科研人员联合开发。据称，该技术能使平板显
https://www.alighting.cn/news/20110718/100410.htm2011/7/18 11:05:43
led的制作流程全过程包括13步，具体如下：
https://www.alighting.cn/news/20091028/V21410.htm2009/10/28 21:26:33
根据大陆方面的消息，由台湾鼎元光电科技股份有限公司、陕西神光系能源科技有限公司等企业，共同出资1.5亿人民币组建的西安鼎元神光光电科技有限公司于日前在航天基地落成投产。
https://www.alighting.cn/news/20100607/105472.htm2010/6/7 0:00:00
本文详细介绍了emc和emi设计秘笈，有兴趣的亲可以下载附件学习噢！
https://www.alighting.cn/resource/20150121/123717.htm2015/1/21 10:01:33
