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欧司朗矽晶圆基板led芯片问世

德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上,制造出高性能蓝白光发光二极管(led)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/20120222/115018.htm2012/2/22 9:43:03

ledinside发表浅谈led金属封装基板的应用优势

ledinside发表知识库新文章:浅谈led金属封装基板的应用优势。目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。

  https://www.alighting.cn/news/20080619/93888.htm2008/6/19 0:00:00

台盐氮化散热材料于首尔国际发明展中获金牌

台盐新产品氮化散热材料在近日举办的韩国首尔国际发明展中,获得科技项产品的金牌。

  https://www.alighting.cn/news/20101206/106391.htm2010/12/6 0:00:00

三菱化学将投资150亿日元扩产led基板和组件

三菱化学目前正着手研发将led基板生产成本降至现行1/10的新方法,并将于2012年底前在旗下筑波事业所内新设产线开始量产;该led基板采用氮化镓(gan),其耗电力仅需一般蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/20100925/117193.htm2010/9/25 9:29:36

led基板的特点、结构与作用

led的散热问题是led厂家最头痛的问题,不过可以采用基板,因为的导热係数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性

  https://www.alighting.cn/resource/20080902/128953.htm2008/9/2 0:00:00

130.7亿元收购包

中国业宣布,拟发行6.38亿股a股新股,以换取4.31亿股包头业股份;中a股的每股发行定价为20.49元(人民币,下同),即交易总值合共130.7亿元,交易分别待a股及h股

  https://www.alighting.cn/news/2007725/V6210.htm2007/7/25 10:49:18

大功率led封装技术研究

板工作时温度、光效和电流的关系,并与基覆铜板作为封装基板时进行了比

  https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24

三菱化学拟扩增led用gan基板产能至2倍

因照明用led需求大增,三菱化学(mitsubishi chemical)计划于2014年初将led用氮化镓(gan)基板产能扩增至现行的2-3倍,以藉此满足顾客端强劲的需求。

  https://www.alighting.cn/news/20130311/112791.htm2013/3/11 10:34:23

控股人准备为国家利益牺牲

力拓、加合并后取代了俄联合公司的地位,成为世界最大的生产商。俄控股人oleg deripaska对公司首次公开发售的可能性提出了质疑。

  https://www.alighting.cn/news/2007718/V2512.htm2007/7/18 9:27:39

大功率集成led光转换光源的研制

介绍了一种应用远程激发技术的大功率集成led光转换光源,通过使用固晶区无绝缘层的镜面基板进行集成封装蓝光led光源,即cob光源。所制蓝光光源与远程激发荧光粉模块结合制成led

  https://www.alighting.cn/2012/9/18 18:55:48

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