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上海世博会照明科技的创新设计与应用

文章通过对上海世博会中各项照明科技的创新设计与应用的总结和回顾,挖掘和梳理各项创意设计和精视觉效果背后的照明科技,把众多成功的经验案例再次展示出来,为未来城夜景照明建设发展提

  https://www.alighting.cn/resource/2011/10/13/15625_82.htm2011/10/13 15:06:25

led技术发展与趋势

本文为台湾奇力光电科技股份有限公司陈锡铭总经理与大家分享的关于《led技术发展与趋势》的一篇ppt,文中陈先生主要围绕着芯片和封装环节阐述了他对于led的认知和趋势预测,这里分

  https://www.alighting.cn/resource/20121210/126266.htm2012/12/10 18:09:20

法兰克福展:开展中国照明业务遇到的问题

在2008法兰克福照明展学术交流论坛上,来自上海安普斯能数码科技有限公司总经理许健涛先生讲述了自己在中国注册公司及开展业务时碰到的问题,并从中总结出经验,在开拓中国场上给了广

  https://www.alighting.cn/resource/2008414/V463.htm2008/4/14 15:53:20

cob是否卷土重来

本文为广州鸿利光电股份有限公司李泽锋先生在新世纪led论坛技术工程师沙龙中所做之《cob是否卷土重来》的精报告讲义,经过李泽锋先生本人的同意,特转载到新世纪led网资料频道中

  https://www.alighting.cn/resource/20111025/126964.htm2011/10/25 14:48:12

led emc 生产制程工艺介绍及emc支架(框架)封装制程介绍

一份出自深圳森泰科电子有限公司的关于介绍《led emc 生产制程工艺介绍及emc支架(框架)封装制程》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/22 10:22:32

苏州高新区国际科技园二期照明项目

本文档是2014年阿拉丁神灯奖工程类参评项目——苏州高新区国际科技园二期照明项目。高新区科技大厦二期项目与一期地块毗邻,以景润路一路而隔。地块北望太湖大道,东临苏州绕城高速。锦峰

  https://www.alighting.cn/resource/2014/4/23/15953_06.htm2014/4/23 15:09:53

led背光设计面临的三大挑战

科技的工程师们经过不断努力,提出了有效且巧妙的解决方

  https://www.alighting.cn/2013/1/29 13:31:07

台湾led上公司技术专利相对优势分析

言,光宝科技整体专利数量最多,但以led产业主要的专利而言,以晶元光电数量最多。在进行相对优势分析后,则可看出各大厂各有相对专擅的技术领

  https://www.alighting.cn/resource/20110419/127723.htm2011/4/19 17:48:33

基于fpga全led显示屏的扫描控制器设计

本文介绍了一种以fpga 可编程逻辑器件为设计平台的、采用大屏幕全led 显示屏进行全灰度图像显示的扫描控制器实现方案。

  https://www.alighting.cn/resource/20111114/126898.htm2011/11/14 11:36:39

功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

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