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本文为台湾奇力光电科技股份有限公司陈锡铭总经理与大家分享的关于《led技术发展与趋势》的一篇ppt，文中陈先生主要围绕着芯片和封装环节阐述了他对于led的认知和趋势预测，这里分
https://www.alighting.cn/resource/20121210/126266.htm2012/12/10 18:09:20
在2008法兰克福照明展学术交流论坛上，来自上海安普斯能数码科技有限公司总经理许健涛先生讲述了自己在中国注册公司及开展业务时碰到的问题，并从中总结出经验，在开拓中国市场上给了广
https://www.alighting.cn/resource/2008414/V463.htm2008/4/14 15:53:20
本文为广州市鸿利光电股份有限公司李泽锋先生在新世纪led论坛技术工程师沙龙中所做之《cob是否卷土重来》的精彩报告讲义，经过李泽锋先生本人的同意，特转载到新世纪led网资料频道中
https://www.alighting.cn/resource/20111025/126964.htm2011/10/25 14:48:12
一份出自深圳森泰科电子有限公司的关于介绍《led emc 生产制程工艺介绍及emc支架（框架）封装制程》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/22 10:22:32
本文档是2014年阿拉丁神灯奖工程类参评项目——苏州高新区国际科技园二期照明项目。高新区科技大厦二期项目与一期地块毗邻，以景润路一路而隔。地块北望太湖大道，东临苏州绕城高速。锦峰
https://www.alighting.cn/resource/2014/4/23/15953_06.htm2014/4/23 15:09:53
凸科技的工程师们经过不断努力，提出了有效且巧妙的解决方
https://www.alighting.cn/2013/1/29 13:31:07
言，光宝科技整体专利数量最多，但以led产业主要的专利而言，以晶元光电数量最多。在进行相对优势分析后，则可看出各大厂各有相对专擅的技术领
https://www.alighting.cn/resource/20110419/127723.htm2011/4/19 17:48:33
建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
制定led光电测试方法的标准是统一衡量led产品光电性能的重要途径，是使测试结果真实反映我国led产业发展水平的前提。本文结合最新的led测试方法的国家标准，介绍了led的光电性
https://www.alighting.cn/resource/20110427/127687.htm2011/4/27 14:55:24
本案例为2013阿拉丁神灯奖工程类参评项目——深圳田厦国际中心。田厦国际中心位于南山区桃园路与南光路交叉口西北侧，桃园路以北，南光路西侧，项目包含一栋196.8米超高层办公，一
https://www.alighting.cn/resource/2013/5/7/114633_36.htm2013/5/7 11:46:33
