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为了更好的解决目前led业界所面临的「散热」等问题，台湾led材料厂商冠品化学以总体热阻的概念，成功研发出「led白色背光油墨」、「led铝基板导热胶」及「喷涂式软陶瓷散热漆
https://www.alighting.cn/news/20100608/106071.htm2010/6/8 0:00:00
pln-20透过结构设计之方式来达成ip64要求，节省了灌胶成本，而plp-20在移除机壳与微型化之pcb设计下，节省了外壳机构件，故此二系列产品皆能维持较低之成本，为明纬目
https://www.alighting.cn/news/20100325/120024.htm2010/3/25 0:00:00
随着国内led产业的发展，led产业综合配套能力有很大进步。材料领域，面向封装和应用的材料配套已经比较完备，包括环氧树脂、金属支架和封装套件、模条、金丝、硅铝丝、银胶、高温胶带、
https://www.alighting.cn/news/20091127/V21904.htm2009/11/27 16:18:57
冶炭纳米科技公司展现纳米研发实力，推出纳米导热胶专利产品，其导热能力比起一般传统导热胶效率提升了40%以上
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21480.htm2009/11/1 14:06:30
led的制作流程全过程包括13步，具体如下：
https://www.alighting.cn/news/20091028/V21410.htm2009/10/28 21:26:33
据悉，近年来冠品化学以总体热阻的概念，研发出一款新型led绝缘导热胶。该产品配合散热型led白色背光油墨，不但能协助业者降低至少50~70％的成本，更因为其热阻值低于0.6㎝
https://www.alighting.cn/news/20091015/106756.htm2009/10/15 0:00:00
led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21195.htm2009/10/14 21:06:45
7月10日消息，道康宁公司旗下电子部门，于周四（7/9）日推出新型硅封胶（silicone encapsulant）产品—道康宁 oe-6636，该产品是特别为覆盖成型制程（压
https://www.alighting.cn/news/20090710/120872.htm2009/7/10 0:00:00
dow corning 公司旗下电子部门，于本日推出新型硅封胶(silicone encapsulant)产品—dow corning ?oe-6636，该产品是特别为覆盖成型工
https://www.alighting.cn/news/20090709/95054.htm2009/7/9 0:00:00
上纬公司的力上牌leo环氧封装树脂，在display的应用上已获得客户的肯定，新开发并成功投入市场的无卤灌封胶——lv701，和经济实用的ocsos已被大部分数码管制造厂商认可。
https://www.alighting.cn/news/20090629/120659.htm2009/6/29 0:00:00
