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本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
苏州热驰研发的类金刚石镀膜技术产品，通过科锐、欧司朗、飞利浦、首尔半导体等公司的可靠性实验报告显示，类金刚石镀膜技术可以有效降低温度，提高光效，也因此与这些大厂建立了良好的合作关
https://www.alighting.cn/news/20130614/88581.htm2013/6/14 14:29:28
本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明，荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善，一个重要原因是由于该结构降低了荧光
https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29
吊灯、景观灯等装饰照明灯具,往往因普通灯泡易损而可靠性不高。本文分析了延长普通灯泡寿命的方法,提出了稳定灯泡工作电压、减少启动电流以提高普通灯泡可靠性的电路设计。
https://www.alighting.cn/resource/20091113/V1001.htm2009/11/13 14:44:16
热仿真简化led光源的研发任何一种形式的电气照明产品都产生一种负产品：热。从白炽光源到荧光照明，代代工程师都在研发将热量最小化或将从光源或设备分离热量的方法。然而 led照明，目
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/30/16849_73.htm2013/12/30 16:08:49
建立了多芯片led集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片led集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率led多芯片集成封装的热阻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
近日，郑州大学物理工程学院材料物理研究所在新型钙钛矿量子点稳定性提升方面取得重要进展，相关成果以郑州大学为第一单位发表于国际权威期刊《chemistry of material
https://www.alighting.cn/news/20190708/163430.htm2019/7/8 9:45:06
一份出自中国科学院深圳先进技术研究院的关于介绍《led热设计及cae仿真应用》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/12/175416_55.htm2013/10/12 17:54:16
本文介绍了测试led灯具内部芯片结温的方法及检测过程，并通过测试不同的led路灯工作时结温，说明了一般判定led灯具热特性的测试方法。
https://www.alighting.cn/resource/2009811/V921.htm2009/8/11 10:01:21
本文揭示了热模拟计算如何利用计算流体动力学(cfd)，以及符合联合电子器件工程委员会(jedec)标准的热测试，来计算路灯光源在不同条件下的光通量输出。测试模型能用在光源的原型开
https://www.alighting.cn/2015/1/26 12:02:24
