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金卤灯瞬间热启动器的优点及其安装要求
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/4/101221_76.htm2011/11/4 10:12:21
采用等效电路的热阻法计算了大功率led照明器的热阻，并估算了散热器的面积，然后利用icepak软件进行建模分析。通过改变散热器翅片的高度、类型及散热器的面积，比较模拟软件计算
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184516_29.htm2011/7/20 18:45:16
作为打印机热性能分析以及优化热设计的基础,针对影响led(light emitting diode)彩色打印机性能的内部发热问题,采用流体/传热软件对一款led彩色打印机的内部温
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127152.htm2011/9/14 9:26:03
建立了大功率发光二极管(led)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为led芯片热沉的散热性能。最后分析了led芯片采
https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23
本文讲述关于热特性表征中的工艺分析，按照jesd51-14和cie127-2007的规定，利用jedec标准静态试验进行瞬态温度测量提高了发光二极管(led)热特性测量的精确
https://www.alighting.cn/2011/12/16 13:39:56
《从光源的辐射能量分析看灯具热试验的关注点》分析了白炽灯、荧光灯、hid灯(高压钠灯、高压汞灯、各种金属卤化物灯)、低压钠灯的辐射能量分布和led光源特性，给出了光源的能量平衡
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/28/182442_81.htm2011/4/28 18:24:42
影响led寿命的一个重要参数就是led热阻。其数值越低，表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上越快。这有利于降低芯片中pn结的温度，从而延长led的寿命。
https://www.alighting.cn/2013/7/17 11:44:35
式led的结构、散热方式、光衰及色坐标漂移进行了分析对比，并进行热特性模拟和实验测试分析。从散热、可靠稳定性及成本体积等各个方面研究了基于垂直散热结构的led光电热特性，指出垂直散
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/24/10525_39.htm2011/11/24 10:05:25
led热性能参数主要是指结温与热阻，本文采用电参数法测量led的结温与热阻，并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。
https://www.alighting.cn/resource/20130314/125882.htm2013/3/14 14:07:12
本文对灯具的热传导计算方法进行了讨论，提出对于灯具的散热计算方法使用等效电路的热阻法计算，可以直接算出灯具内温度关注点与环境温度的温差。有利于判断导热结构是否可行。文中还用一
https://www.alighting.cn/resource/2008721/V550.htm2008/7/21 11:05:00
