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小功率与led驱动电源电路保护应用

本文的内容包括以下几点:小功率电源应用及市场发展趋势、小功率电源电路保护要求、小功率电源小型/薄型化趋势与保险丝关系、smt焊接作业对贴片保险丝的影响aem科技在电源应用的保险

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/27/104416_77.htm2013/8/27 10:44:16

镇店之宝“楚汉”

款灯饰纯手工制造和焊接,铜玉相映,美轮美奂,一股皇家奢华气息扑面而来。吴汉及吴广炎两人根据此款灯的组成材质,在中国传统文化中,楚的铜器、汉的玉器,皆是当时的翘楚,两人决定赋予此款灯名

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/8/13/323426.html2013/8/13 16:17:19

蔷薇科技分析led灯条屏中led失效的原因

求,并且要用静电仪定期检测;须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间。建议为:预热温度100℃±5℃,最高不超过120℃,且预热温度上升要求平稳,焊接温度为245℃±5℃,焊接时间建议不超过

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/8/8/323064.html2013/8/8 9:57:07

led生产工艺及封装技术

格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光led)的任务。  e)焊接:如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led,则在装配工艺之前,需要将le

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

led生产工艺及封装技术

格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光led)的任务。  e)焊接:如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led,则在装配工艺之前,需要将le

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

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  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光led)的任务。  e)焊接:如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led,则在装配工艺之前,需要将le

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led照明如何解决led灯带发热问题

厚,一般厚度在是1~1.5 oz2、 生产工艺: a/、印刷锡膏的时候尽量不要让焊盘之间有连锡现象,避免因为印刷不好所导致的焊接短路情况发生; b、贴片的时候避免短路 c、回流之

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/7/19/321401.html2013/7/19 16:35:42

生产工艺流程-柔性led灯带

外需要注意的就是贴装的位置不要偏移。3、中间检查环节。需要注意检查led灯带上led的极性(有无反向)、贴装有没有偏移、有无短路、电阻阻值是否正确等。4、回流焊接。这里需要注意的是回

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/16/321113.html2013/7/16 17:18:39

白光led温升问题的解决方案

t sink)表面,接着再用焊接方式将印刷电路板的散热用导线连接到利用冷却风扇强制空冷的散热器上。根据德国osram opto semi conductors gmb实验结果证

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04

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