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随著led照明应用对于元件输出要求渐增，传统led封装不仅限制元件规格推进，也不利散热，新颖的无封装led具备更好的散热条件，同时集成磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光
https://www.alighting.cn/news/20140618/97776.htm2014/6/18 10:41:29
日前，三星举行了新闻发布会，会上透露计划出售无线基于zigbee的改型灯具，计划在今年的第三季度推出入门套件，还推出了新的mr16灯、led改造荧光灯管和新的led封装和led模
https://www.alighting.cn/pingce/20130425/121811.htm2013/4/25 16:43:22
从工程中心项目组建之日起，鸿利光电在公司技术中心的基础上，致力于完善功率型led的封装关键技术，为功率型led的照明应用提供散热技术、驱动电路技术和光学设计的系统解决方案。
https://www.alighting.cn/news/201295/n678743131.htm2012/9/5 14:54:41
由于led照明供应商之间的价格竞争和供应过剩，ihs预测中国的封装led市场总量增长率将为个位数。ihs表示，2014年中国封装led总的市场为67亿美元(约428亿人民币)，其
https://www.alighting.cn/news/20151201/134661.htm2015/12/1 9:48:38
led目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而led封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶，促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co
https://www.alighting.cn/news/2013417/n944250727.htm2013/4/17 11:29:25
d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技
https://www.alighting.cn/resource/20140114/124911.htm2014/1/14 12:00:57
片封装大功率led照明产品介绍》演讲ppt，欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/2009616/V882.htm2009/6/16 17:24:32
2013年中国led封装产值增长幅度远高于全球平均，其中照明仍然是2013年中国led封装市场最大的领域，占比达到42%。
https://www.alighting.cn/news/20131213/87887.htm2013/12/13 9:33:53
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
目前，在封装领域，大多为emc封装(环氧膜塑封)、smc/smd封装(大多以贴片的形态)技术，在市场上，特别是led室内照明市场，贴片已经成为市面上最流行的光源，因为上述两种技术
https://www.alighting.cn/news/20140506/87911.htm2014/5/6 14:05:53
