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当前led主要新型散热技术

应用到led照明散热上面,synjet的大致原理是一个类似振动膜的元件以一定频率振动压缩腔内的空气,空气受压缩后从细小的喷嘴高速喷出,形成空气弹喷向散热片,同时空气弹带动散热片周围

  https://www.alighting.cn/resource/20130830/125363.htm2013/8/30 13:34:42

装修中两种家居照明的灯具设置办法

按一般照明与特殊情况设置两组方案。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/28/131646_07.htm2012/4/28 13:16:46

紫外led:寿命延长10倍且成本减半

lumex公司新推出的三种灯具波长为355纳米、365纳米和377纳米,采用穿孔(through-hole)散热封装;新产品通过rohs认证(表明其不含汞等有害物质);预期寿命

  https://www.alighting.cn/resource/20110801/127364.htm2011/8/1 9:38:44

提高应变弛豫与非极化/半极化gan技术

应用多项高端纳米技术改善mocvd生长在蓝宝石衬底上gan的晶体特性和光学性能,并因此从根本上大幅提高相关高亮led的发光效率。

  https://www.alighting.cn/2012/12/5 18:18:30

飞利浦电子行业照明应用指南

内容包括:提高生产效率、提供的照明参数指标、照明要求、标准净化室的净化等级、根据不同的悬浮尘埃颗粒数量推荐不同的照明系统、国际标准净化室的照明需求、光源、灯具推荐

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/19/14356_74.htm2012/11/19 14:03:56

三芯片集成高显色指数白光led的研究

运用基于蒙特卡罗的光线追迹方法,对采用“光转换”兼“多色混合”技术的白光led 的显色指数、相关色温、光通量、光辐射功率、荧光粉颗粒密度和色坐标进行了仿真计算和优化选择。

  https://www.alighting.cn/2014/12/30 11:49:59

led晶圆激光刻划技术

激光刻划led刻划线条较传统的机械刻划窄得多,所以使得材料利用率显著提高,因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺,刻划带来晶圆微裂纹以及其他损伤更小,这就使得晶圆颗粒

  https://www.alighting.cn/2011/10/21 14:33:06

等离子清洗在led封装工艺中的应用

led封装工艺过程中,支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清

  https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03

功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

激光处理的蓝宝石可增加hvpe gan厚度

日本和瑞士的研究人员已采用一种蓝宝石衬底激光方式使氢化物气相外延法(hvpe)生长的gan层厚度增加200μm左右。研究人员来自纳米奇精密珠宝公司、洛桑联邦理工学院(epfl)

  https://www.alighting.cn/2013/3/12 10:06:21

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